本期投资提示：
　　本周周报要点：1、一周板块回顾：8月7日至8月12日，国内外电子指数整体表现低迷。上证指数下跌3.01%，深证综指下跌3.35%，创业板下跌3.37%，申万电子指数下跌4.47%；海外市场方面，费城半导体指数下跌4.99%，道琼斯美国科技下跌2.58%，纳斯达克指数下跌1.90%，台湾电子指数下跌1.48%，恒生科技下跌4.98%，中国互联网50下跌2.96%。2）重点个股涨幅前五的是：盛美上海（4.39%）、东微半导（1.15%）、传音控股（0.88%）、艾为电子（0.88%）、宝明科技（0.72%）。
　　2、中芯国际2Q23营收回暖，产能利用率回升明显；华虹半导体2Q23业绩符合预期，汽车和工业收入占比大幅提升，无锡产能逐步释放。短期：当前阶段晶圆厂产能利用率已经松动，短期内结构性过剩和短缺并存，晶圆价格不会有巨大降幅，长期供需仍将回归平衡。28nm制程节点是未来晶圆厂扩产主力，车用、工业芯片等市场需求成为热门赛道，优化产品结构，走差异化路线才能有效提高自身竞争力。
　　3、长期：受益于成熟节点国产化需求。本土设计公司高速增长，2030年有望占全球比重约30%，虽然以成熟制程为主，但仍带来较大本土晶圆代工需求，根据ICInsights，2021年中国大陆晶圆代工仅占8.5%。根据IBS数据，28nm及以上的市场份额约三分之二，未来五年成熟工艺的市场份额仍将不低于50%。随着海外对中国半导体发展限制，供应链已经从成本优先转移到供应链安全优先，由于市场需求量巨大，尽管先进制程发展受阻，国内成熟制程仍有望实现大规模、快速发展。
　　4、奥比中光是全球少数几家全面布局结构光、双目、iToF、dToF、Lidar、工业三维测量六大3D视觉感知技术的公司。公司卡位刷脸支付、服务机器人等场景。短期看线下支付受到疫情影响减退之后布局节奏恢复及刷脸支付渗透率提升，中期看消费类应用多点开花，智能门锁、服务机器人、智慧农牧、智慧交通等应用探索推进，长期看固态激光雷达潜力。
　　投资分析意见：华为产业链：1）半导体材料制造产业链：长电科技、德邦科技、伟测科技；2）芯片供应商：美芯晟、华力创通、唯捷创芯、思特威、维信诺。半导体设备：中微公司、北方华创、芯源微、中科飞测；HBM产业链：华海诚科、雅克科技、德邦科技、香农芯创、长电科技；AI：沪电股份、工业富联；面板：京东方A、维信诺；MR：杰普特、立讯精密；被动元件：江海股份、洁美科技等；机器视觉：奥比中光；存储芯片：德明利。
　　风险提示：下游需求复苏不及预期；竞争格局恶化、价格战加剧，影响盈利能力；汽车智能化、VR/AR等新型终端创新和渗透提升不及预期风险。