【两融市场数据】
　　截至2023年8月3日，两市融资融券余额15,874.79亿元，其中融资余额为14,927.75亿元，融券余额为947.04亿元。
　　沪深两市融资买入额619.44亿元，融券卖出额为57.81亿元。
　　上一交易日，市场主要指数表现：上证综指（+0.23%），深证成指（+0.67%），创业板指（+0.95%）。
　　【行业首席策略】 
　　电子行业观点（电子首席分析师佘凌星）：本轮周期价格已至底部区间。此轮周期价格高点2021年7月至今，主流DRAMASP价格下降幅度已达到69.1%，下行区间已持续23个月，无论是降价幅度还是持续时间均已经超过过往。主流供应商持续减产，DDR5、LPDDR5等产品价格有望在年底前回升。AI引领新一轮上升周期。短期全球数据中心资本开支增长有限，不改长期服务器量价齐升趋势，AI服务器逆势扩张加速渗透，服务器有望在2023年首次成为DRAM最大应用领域。HBM打破内存带宽及功耗瓶颈，正成为数据中心内存军备竞赛的核心，我们测算全球HBM市场规模有望从2023年的31.6亿美金，增长至2026年的136.2亿美金，CAGR 62.6%，市场连续高增机遇广阔。
　　【风险提示】 
　　宏观经济大幅不达预期，大盘发生大幅异常波动，本报告基于两融数据统计，不构成投资建议。