>> 方正证券-融资融券研究日报内参-230731
| 上传日期: |
2023/7/30 |
大小: |
1208KB |
| 格式: |
pdf 共11页 |
来源: |
方正证券 |
| 评级: |
-- |
作者: |
夏子衍 |
| 下载权限: |
此报告为加密报告 |
|
|
【两融市场数据】 截至2023年7月27日,两市融资融券余额15,736.76亿元,其中融资余额为14,823.51亿元,融券余额为913.25亿元。 沪深两市融资买入额515.10亿元,融券卖出额为45.14亿元。 上一交易日,市场主要指数表现:上证综指(+1.84%),深证成指(+1.62%),创业板指(+1.62%)。 【行业首席策略】 计算机行业观点(计算机首席分析师张初晨):政治局会议指出“加大宏观政策调控力度,着力扩大内需…不断推动经济运行持续好转、内生动力持续增强、社会预期持续改善、风险隐患持续化解,推动经济实现质的有效提升和量的合理增长”,“要精准有力实施宏观调控,加强逆周期调节和政策储备”。面对短期经济下行压力,政治局会议要求加大宏观政策调控力度,以数字经济为代表的高质量发展依然是政策发力主要方向。此外,人工智能作为中长期产业趋势,短期受资金、应用落地情绪影响较大,生成式人工智能服务管理暂行办法8月15日正式实施,三季度国内模型及应用有望迎来快速发展期,板块业绩披露完毕叠加改善预期,有望强化Q4人工智能板块β。 【风险提示】 宏观经济大幅不达预期,大盘发生大幅异常波动,本报告基于两融数据统计,不构成投资建议。
|
|