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>> 方正证券-融资融券研究周报:电子行业两融余额暂列第一-230731
上传日期:   2023/7/31 大小:   1345KB
格式:   pdf  共18页 来源:   方正证券
评级:   -- 作者:   夏子衍
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两市融资融券余额达15,736.76亿元(周环比-0.53%),其中融资余额为14,823.51亿元,融券余额为913.25亿元。上周沪深两市总融资买入额为2,550.01亿元(周环比-5.47%),融券卖出额为232.66亿元(周环比-7.54%)。
  上周行业融资融券余额排名前五为:电子、电力设备、非银金融、医药生物、计算机。上周行业总融资买入额排名前五为:电子、计算机、电力设备、非银金融、通信。
  上周,总融资买入额排名前五股票为:中际旭创、东方财富、中信证券、浪潮信息、贵州茅台。总融券卖出额排名前五股票为:中国银河、江苏银行、太平洋、工业富联、新易盛。
  ETF融资融券余额排名前五为:易方达黄金ETF、华安黄金ETF、华夏恒生ETF、易方达恒生H股ETF、博时黄金ETF。
  上周,市场主要指数表现:上证综指(+3.42%),深证成指(+2.68%),创业板指(+2.61%)。
  本周模拟仓股票池标的前四名:中宠股份,三棵树,珀莱雅,海信家电。
  【风险提示】宏观经济大幅不达预期,大盘发生大幅异常波动,本报告基于两融数据统计,不构成投资建议。
  
 
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