>> 广发证券-半导体行业电子复苏系列12:海外存储大厂Q2营收大幅改善,AI推动HBM和DDR5需求强劲-230803
| 上传日期: |
2023/8/4 |
大小: |
1346KB |
| 格式: |
pdf 共18页 |
来源: |
广发证券 |
| 评级: |
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作者: |
许兴军,王亮,耿正 |
| 行业名称: |
电子 |
| 下载权限: |
此报告为加密报告 |
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核心观点: 23Q2 SK海力士和三星业绩改善。SK海力士、三星、西部数据相继发布23Q2财报。SK海力士23Q2实现营收7.31万亿韩元,YoY-47%,QoQ+44%,环比大幅改善;分产品看,DRAM实现营收4.53万亿,营收占比62%,YoY-49%,QoQ+53%,出货量环比+30%,价格环比+6-9%,主要系更高价值量的HBM和DDR5/LPDDR5出货提升;NAND实现营收2.19万亿韩元,占总营收约30%,YoY-50%,QoQ+31%,出货量环比+50%,价格环比-10%。对比上季DRAM和NAND价格环比分别-15%和-10%。三星23Q2存储部门实现营收8.97万亿韩元,YoY-57%,QoQ+1%,价格方面,三星在23Q2earning call表示23Q2存储ASP下降高个位数,跌幅收窄。 AIGC推动HBM及DDR5出货量大幅增长。本季在AI服务器需求推动下,海力士的HBM及DDR5/LPDDR5出货量高于预期,且ASP提升,本季两类产品营收合计增长超过2倍,预计其增长在23H2会更显著,推动23年HBM及DDR5营收占海力士营收份额增长到20%左右。海力士在23Q2earning call预计24年时HBM3E会大规模生产。此外,三星在23Q2earning call也表示HBM需求较好,HBM3正在客户端送样中,并宣布于24年扩大HBM生产。海力士在23Q2earning call预计AI服务器市场规模在中长期内CAGR 30%+,包括通用服务器在内的服务器整体需求预计以高个位数CAGR增长,即通用服务器市场存储需求长期仍将增长。 存储产业链各环节库存去化显著,价格趋势改善。海力士23Q2earning call表示23Q2 PC受Q2促销影响渠道库存下降明显,已在Q2看到PC/NB客户开始建库存。存储芯片厂环节来看,三星、SK海力士等产业链内厂商的库存水位呈逐季下降趋势。价格方面,我们跟踪主流及利基DRAM现货价已趋稳,价格跌幅显著减缓,DRAM合约价已企稳回升,而DDR5模组的价格近期已出现小幅回升趋势;NAND现货价也已经基本企稳。 建议关注DDR5产业链标的澜起科技和聚辰股份,以及存储周期复苏产业链。存储周期触底,DDR5和AIGC有望带来增量,同时国产替代逻辑不断增强。DDR5方面,澜起科技在技术实力,产品完善度和生态上均具备优势,作为能提供完整DDR5全芯片解决方案的龙头厂商充分受益于行业量价齐升。聚辰股份是国内EEPROM龙头,针对最新的DDR5内存技术,公司与澜起科技合作开发的SPDEEPROM产品,有望深度受益于DDR5升级。此外建议关注本土SLCNAND领导者东芯股份,本土存储封测龙头深科技,Nor+Nand+DRAM全覆盖的本土存储龙头兆易创新,本土车载DRAM龙头北京君正,本土Nor+EEPROM快速发展的普冉股份。 风险提示:DDR5渗透不及预期;服务器需求不及预期;云计算厂商资本开支不及预期。
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