手机市场复苏难以预测，AI边端侧落地正在发生
　　7/28和8/3联发科和高通分别发布2Q23业绩，我们从中观察到：1）两家厂商手机业务表现出现分化，高通下一季度指引弱于联发科主要受苹果采购节奏影响以及来自华为的收入变动。高通表示预计Q3和Q4没有重大收入来自华为（no material revenues from Huawei）。高通已取得4G许可证向华为发货，但5G未获得许可，预计未来也不会有很大的收入。但两家公司对手机需求复苏均表示存在不确定；2）两大巨头争先布局边缘/终端AI，建议关注10月24日高通2023年Snapdragon峰会新品发布情况。手机及PC有望率先成为AI大模型在终端落地的载体，SoC、存储、电源等环节均有升级需求。此外，IOT与AI大模型的结合也将成为重要趋势，目前晶晨股份、翱捷科技等企业在端侧智能上均有所布局，我们看好后续AI边端侧落地给相关企业带来的发展机遇。
　　观察#1：手机业务表现分化，需求复苏仍难以预测
　　2Q23高通手机业务收入为53亿美元（YoY：-25%，QoQ：-13%），同环比持续下跌，公司预期3Q23手机收入环比将大致持平，并维持2023年全球手机出货量至少同比下降个位数预测。联发科手机业务实现收入451.3亿新台币（YoY：-46.0%，QoQ：+3.0%），环比改善主因客户5GSoC需求好于预期，同时终端及渠道库存均回落至合理水平，公司预计三季度需求有望保持增长。针对两家厂商手机业务表现分化，高通在法说会上表示：1）高通芯片主要针对高端手机市场，23年在安卓手机市场份额相较22年实则有提升；2）下一季度指引弱于联发科主要受苹果采购节奏影响以及来自华为的收入变动。两大巨头均对手机需求复苏展望保持谨慎，联发科表示由于全球消费电子终端市场仍然疲软，下游客户库管管理保持谨慎；高通同样认为由于客户对消费仍保持谨慎态度，手机市场复苏时间难以预测。
　　观察#2：高通、联发科积极布局AI边缘/终端应用
　　相较云端AI，在边端侧进行AI部署在隐私性、可靠性、及时性以及个性化等方面更具优势。高通、联发科在业绩会上均表示，将AI推理工作负载分配至智能手机和物联网等边缘设备将是重要趋势，且两家公司在该领域已有较多布局。2023年3月，高通基于自身骁龙8移动平台和AI软件栈工具实现10亿参数模型Stable Diffusion在安卓手机正常运行，并预计2024年实现Llama2大语言模型在旗舰智能手机和PC端落地。联发科通过与英伟达合作，在Dimensity Auto平台上将英伟达GPU、人工智能和图形IP集成至其SoC中，借此拓展至高端智能座舱领域。建议关注10月24日高通2023年Snapdragon峰会上发布下一代骁龙8 Gen3移动平台及其他AI进展。
　　观察#3：大模型有望率先在手机/PC端落地，单机价值量或有所提升
　　考虑终端算力、存力以及客户应用需求等因素，手机有望成为AI大模型在终端落地的首选设备之一。联发科业绩会上提出AI在手机的应用将缩短换机周期，并带来单机半导体价值量的提升。我们认为AI边端落地对包括手机、PC、智能音箱、智能机顶盒在内的终端设备BOM影响主要包括：1）算力：增强GPU或NPU算力，高通表示AI终端落地对其产品ASP的拉动具有较强确定性；2）存储：大模型的离线应用将较大占用内存，同时AI模型大量的计算也将对总线带宽提出更高要求；3）电源：不断的推理任务将使得设备耗电加快，拉动电池容量以及相应的电源管理芯片升级需求。
　　风险提示：半导体下游复苏不及预期，AI技术发展不及预期，本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容，均系对其客观公开信息的整理，并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。