核心观点
　　6月台股营收数据同比依然偏弱，但存储、化合物半导体、IC设计等细分领域多数标的同比数据降幅收窄甚至扭负为正、环比实现增长，电子半导体景气度有望持续提升。
　　晶圆代工：台积电23Q2营收同比下跌9.98%，环比下跌5.46%，但苹果A17及M3处理器有望持续放量，叠加英特尔委外订单，可望共同支撑公司23H2业绩。同时，AI需求增加推动台积电CoWoS业务成长且拉升公司7/5nm产能利用率。
　　半导体材料：环球晶圆23Q2营收同比上涨约2%，环比下跌约4%，预期全年营收有望呈现正增长。合晶23Q2营收同比环比均下跌，从行业供需来看中小尺寸晶圆供需关系较差，公司6/8英寸晶圆价格下调。
　　化合物半导体：受益于库存调整渐进尾声及手机需求逐渐回温，6月手机PA、WiFi PA需求均见到复苏迹象。稳懋、宏捷科技23Q2营收分别为15.06/2.11亿新台币，环比+37.92%/+54.31%。
　　IC设计：联发科23Q2营收环比+2.60%，符合预期；随着全球智能手机销量同比下跌幅度有望缩窄，我们认为以手机业务为主的IC设计厂商营收有望逐渐回温。另外，联咏23Q2营收环比+26%，我们看好23H2 OLED、XR等需求提升有望带动DDIC板块景气度持续升温。
　　面板：友达/群创光电23Q2营收同比环比大幅修复，23Q2营收同比分别为+0.68%/-4.86%，环比分别为+23.69%/+20.82%。23H2为传统旺季，我们认为欧美市场黑色星期五/中国市场双十一购物节叠加22年同期基数较低有望共同推动面板公司营收同比持续成长。同时，我们看好Micro LED的发展机会，友达或将扩大对Micro LED技术的投入，首批Micro LED面板或将在23Q4出货，用于豪雅的智能手表，公司未来有望拓展更多Micro LED可穿戴设备/电视/汽车等领域客户。
　　组装：鸿海/纬创23Q2营收短期承压、同比环比均下跌，但备货旺季到来及AI服务器需求有望催化公司业绩。鸿海表示旺季或将带动23Q3业务表现优于Q2，且鸿海对AI服务器需求呈现积极态度，预计23H2 AI服务器需求增速有望突破100%。纬创新竹湖口厂将于23Q3全面投产，有望大力推动公司AI服务器相关产品出货。
　　投资建议
　　维持电子行业“增持”评级，我们认为2023年电子半导体产业会持续博弈复苏；目前电子半导体行业市盈率依然处于2018年以来历史较低位置，同时风险也有望逐步释放，我们看好本轮半导体轮动行情。我们当前重点看好：半导体设计类标的和部分超跌标的里面行业轮动机会，AIOTSoC芯片建议关注中科蓝讯、乐鑫科技及炬芯科技；XR产业链建议关注兆威机电及华兴源创；建议重点关注驱动芯片领域的峰岹科技、必易微、中微半导、明微电子、汇成股份；半导体设备材料建议重点关注深科达、金海通、新益昌和华海诚科；建议关注国内头部功率供应商：时代电气，士兰微，新洁能，宏微科技，东微半导，扬杰科技等，建议关注可立克，京泉华，江海股份等核心元器件供应商，同时建议关注LED产业链的兆驰股份、卡莱特和奥拓电子等个股。
　　风险提示
　　终端需求复苏不及预期、技术创新进度不及预期、宏观经济波动。