事件：
　　公司发布2023年半年度业绩预告，公司预计2023H1实现归属于母公司所有者净利润4.46亿元~5.46亿元，同比下降64.65%~71.08%；预计实现扣非归母净利润3.41亿元~4.17亿元，同比下降70.39%~75.78%。
　　下游需求回暖，23Q2净利润环比大增：
　　公司预计2023年Q2实现归母净利润3.36亿元~4.36亿元，环比上升205.45%~296.36%；预计实现扣非归母净利润2.85亿元~3.61亿元，环比上升408.93%~544.64%。2023Q2单季度净利润环比大幅提高，主要系下游需求有所回暖，公司产能利用率回升。
　　Chiplet技术能力业内领先：
　　公司推出的面向Chiplet小芯片的高密度多维异构集成技术平台XDFOI可实现TSV-less技术，达到性能和成本的双重优势，重点应用领域为高性能运算如FPGA、CPU/GPU、AI、5G、自动驾驶、智能医疗等。XDFOI是一种以2.5DTSV-less为基本技术平台的封装技术，在线宽/线距可达到2μm/2μm的同时，还可以实现多层布线层，以及2D/2.5D和3D多种异构封装，能够提供小芯片（Chiplet）及异构封装的系统封装解决方案。目前长电先进XDFOI 2.5D试验线已建设完成，并进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货。
　　资本开支稳步提高，产能结构不断优化：
　　公司2023年计划资本支出65亿，较2022年60亿同比增长8.33%。公司积极扩大公司用于研发、基建、技改及工厂自动化的投资。针对短期下游需求调整，公司减少现有工厂常规产品产能更新的规模。公司的产能扩充面向高性能、先进封装领域及加速XDFOI技术量产，先进封装占比超过80%；下游应用则主要面向需求持续成长的高性能计算、存储、汽车及工业电子，相关领域占比超过2/3,而面对消费及通讯电子的投入2023年有所下降。随着公司持续推进供应链多元化，属地化的验证和导入工作，依靠海外产能及客户优势，公司业绩有望稳步提高。
　　投资建议：
　　我们预计公司2023年~2025年收入分别为368.99亿元、403.26亿元、440.73亿元，归母净利润分别为34.81亿元、37.92亿元、42.10亿元，维持“买入-A”投资评级。综合考虑下游市场需求回暖及公司核心产品与技术的研发进度，结合wind行业一致预期，给予公司23年21.8XPE，对应目标价42.49元。
　　风险提示：行业景气度不及预期，产品研发不及预期，市场开拓不及预期。