事件概述：
　　公司发布2023年一季报：23Q1营收58.60亿元，YoY-27.99%，QoQ-34.77%；归母净利1.10亿元，YoY-87.24%、QoQ-85.88%；扣非0.56亿元，YoY-92.80%、QoQ-91.27%。毛利率为11.84%，YoY-7.07pcts、QoQ-2.59pcts；净利率为1.88%，YoY-8.70pcts、QoQ-6.79pcts。
　　下游需求疲软，23Q1业绩短期承压
　　公司23Q1营收58.60亿元，YoY为-27.99%，QoQ为-34.77%，营收下降主因景气度影响，下游需求疲软，订单较少；毛利率为11.84%，YoY-7.07pcts、QoQ-2.59pcts，主因下游需求疲软导致公司部分工厂稼动率低。此外，23Q1公司费用率较高，研发和管理费用率环比均有所提高，研发费用率5.27%，qoq+1.56pct，管理费用率为2.92%，qoq+1.86pct，导致公司利润承压。展望23年，我们认为封测行业景气度有望于23H2复苏，公司作为封测行业龙头厂商将率先受益。
　　23H2景气有望复苏，海内外子公司共迎盈利向上周期
　　1）海外子公司23年业绩有望保持增长：2022年STATSCHIPPAC因技术升级+产品升级+新品导入，全年营收达19.5亿美金、YoY+17.5%，净利2.7亿美金、YoY+98.0%；韩国子公司同年营收为18.5亿美金、YoY+25.1%，净利0.6亿美金、YoY-9.8%——系适用的所得税优惠力度减少。新加坡、韩国子公司涉及高端芯片的先进封装，当前正处于需求上升通道，23年仍有望保持较快增长。2）国内子公司23H2有望迎景气复苏：受消电景气拖累，2022年长电国内子公司出现不同程度的利润下降——江阴厂净利2.5亿元、YoY-40.5%，宿迁厂净利0.8亿元、YoY-51.0%，滁州厂净利1.3亿元、YoY-49.0%。我们预计23H2半导体景气有望迎来复苏，国内子公司稼动率有望上行，带来盈利能力的改善。
　　Chiplet量产出货，加大投资巩固领先优势
　　2022年公司XDFOIChiplet工艺已进入稳定量产，同步实现国际客户4nm产品出货，最大封装体面积约为1500mm2。公司Chiplet工艺涵盖2D/2.5D/3D集成技术，并且在HPC、AI、5G、汽车电子领域应用。2023年，公司计划在Capex上聚焦汽车电子封测、2.5DChiplet、新一代功率器件封装，并计划在Chiplet等技术上加大研发投入，减少消电领域投入，持续巩固其在Chiplet领域的领先地位。公司持续加大对Chiplet投入：1）22年11月向子公司增资10亿，推动高端封装和车载芯片的开发及验证；2）23年公司战略投资达20亿元——规模超过扩产投资（18.8亿），体现了公司投入Chiplet在内新技术的坚定决心。23年公司Chiplet业务规模、客户数量有望进一步扩展。
　　投资建议
　　结合对2023-2025年封测行业景气的判断，我们调整公司2023/24/25年归母净利的预测至21.33/32.20/41.48（原预测2023-25年净利为32.84/39.61/43.56亿元），2023-25年对应PE分别为23/15/12倍。公司海外客户需求较好，积极布局Chiplet等先进封装有望助力长期发展，维持对公司的“买入”评级。
　　风险提示
　　行业景气不及预期，大客户业绩增速不及预期，先进封装行业需求不及预期。