半导体行业库存去化延续，一季度业绩显著下滑长电科技发布2023年一季度报告：本季度实现营收58.6亿元，同比-28.0%，归母净利润1.1亿元，同比-87.2%，扣非归母净利润0.6亿元，同比-92.8%，主因：1）行业仍处深度去库存阶段，终端需求保持疲软态势，客户订单意愿减弱，工厂稼动率明显下降；2）需求减弱下行业竞争加剧，封测价格继续下探。由于半导体行业去库存周期或将延续至3Q23，我们下调23/24/25归母净利预测36%/12%/5%至20.04/31.65/39.75亿元，对应EPS1.13/1.78/2.23元。给予公司23年行业均值的32.7x PE（可比公司Wind一致预期均值31.7x，由于公司成长性可能小于中小型公司，但看好公司高附加值领域布局深化带来的长期差异化竞争力），下调目标价至37.00元（前值45.00元），维持“买入”评级。
　　1Q23回顾：需求疲软导致稼动率下降和利润减少，但汽车/Chiplet为亮点公司Q1毛利率11.8%，同比-7.1pct，环比-2.6pct，扣非归母净利率0.96%，同比-8.6pct，环比-6.2pct，利润水平同环比显著下降，主因：1）手机、PC等消费电子需求保持疲软，公司部分工厂稼动率明显回落且封测价格继续下降；2）费用保持高位，管理/研发费用率环比+1.9/1.6pct至2.9%/5.3%。
　　但我们看到亮点：1）公司继续加速高可靠性EV、ADAS相关的先进封装技术及新一代功率器件模组等产品研发，本季度汽车电子营收同比+144%；2）Chiplet领域取得新突破，超大尺寸高密度扇出型倒装技术实现业界领先的多元异构芯片倒装102mm×102mm超高密度封装集成。
　　展望：2H23或迎来温和复苏，长期看好HPC/AI等带动先进封装需求增长我们预计2Q23公司业绩仍将受到下游设计厂商去库存拖累，但2H23或迎来复苏，主因：1）大客户下半年新品有望带动需求回暖；2）先进封装为公司持续增长提供动能，目前公司XDFOIChiplet工艺已进入稳定量产阶段并实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，预计将用于HPC、AI等高端领域。尽管目前行业面临下行周期，我们仍长期看好公司在高密度SiP、大尺寸倒装技术及扇出型WLCSP、高密度存储器封装技术以及Chiplet等先进封装领域的竞争优势，公司作为国内先进封装龙头有望充分受益于AI时代的算力和存力提升需求带来的机会。
　　下调目标价至37.00元，维持“买入”评级由于半导体行业去库存周期将延续至3Q23，公司短期业绩仍然承压，因此我们下调23/24/25年归母净利预测36%/12%/5%至20.04/31.65/39.75亿元，对应EPS 1.13/1.78/2.23元。给予公司23年32.7x PE，下调目标价至37.00元，维持“买入”评级。
　　风险提示：封测行业景气度不及预期；新技术及产品研发不达预期的风险。