投资要点：
　　维持“增持”评级，维持目标价51.25元。封测行业进入拐点期，未来复苏可期，考虑到Q1业绩不及预期，略微下调2023-2025年EPS为1.39/2.08/2.56元（原预测2023-2024年为2.05/2.32元）。考虑到公司Chiplet技术不断迭代，业务有望快速量产，给予2024年25倍PE，维持目标价51.25元。
　　Q1需求疲软，营收下降，Q2开始有望逐步复苏。1Q23公司实现营收58.60亿元，YOY-27.99%，QoQ-34.77%；归母净利润1.10亿元，YOY-87.24%，QoQ-85.88%；；毛利率为11.84%，YoY-7.07pcts；净利率为1.88%，YoY-8.70pcts。公司存货为26.36亿元，较4Q2022减少16.34%，表明库存逐渐减少，Q2业绩有望随着稼动率回暖而逐步复苏。公司严格控制各项营运费用，抵消部分不利影响。
　　Chiplet新品突破放量，巩固先进封装龙头地位。XDFOIChiplet工艺已在23年1月5日稳定量产，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货。公司在Chiplet领域持续发力，超大尺寸高密度扇出型倒装技术实现业界领先的多元异构芯片倒装的102mm×102mm超高密度封装集成。
　　催化剂：Q2需求逐步回暖；Chiplet高性能芯片放量。
　　风险提示：海外市场复苏不及预期；产品研发不及预期。