2Q23归母净利润环比增长超200%，公司步入复苏周期。长电科技发布2023年半年度业绩预告：2023年上半年，公司实现归母净利润4.46-5.46亿元(YoY -64.65%至-71.08%)，扣非归母净利润3.41-4.17亿元(YoY -70.39%至-75.78%)；其中第二季度，公司实现归母净利润3.36-4.36亿元(QoQ 205.72%至296.69%，YoY -34.61%至-36.06%)，扣非归母净利润2.85-3.61亿元(QoQ405.79%至540.80%，YoY -54.66%至-42.55%)。
　　降本增效抵御下行市场风险，持续投入以待需求复苏。上半年，全球终端市场需求疲软，半导体行业处于下行周期，导致国内外客户需求下降，订单减少，产能利用率降低，造成公司利润同比下滑；公司通过严格控制各项营运费用，抵消部分不利影响。与此同时，公司在面向高性能、先进封装技术和需求持续增长的汽车电子、工业电子及高性能计算等领域不断投入，为新一轮应用需求增长做好准备。
　　长电科技在先进封装技术布局全面，Chiplet高密度异构方案进入稳定量产。长电科技聚焦关键应用领域，在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的SiP、2.5/3D、WLP、Fan-Out等先进封装以及混合信号/射频集成电路测试技术和大规模量产经验。2022年6月，公司成为首家加入UCIe联盟的国内封测企业；2023年1月5日，公司宣布其XDFOI  Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货。凭借该技术，公司有望在FPGA、CPU、GPU、AI和5G网络芯片等市场显著提升竞争力。
　　投资建议：先进集成电路成品制造和技术提供商，维持“买入”评级。
　　我们预计2023-2025年营收321.8、400.7、440.9亿元，净利润23.2、35.3、44.5亿元；当前股价对应2023年25.3倍PE，维持“买入”评级。
　　风险提示：芯片需求不及预期；市场竞争加剧；美国制裁加剧等。