核心观点
　　1、芯片设计厂商在今年二季度积极去库存拉动封测厂商订单先回温，晶圆代工厂商降价抢单拖累收入环比成长幅度较弱。
　　2、电视SoC，TWS耳机的主控SoC，Wi-Fi/蓝牙和显示驱动IC等非手机领域的芯片设计厂商Q2复苏相对强劲。
　　3、国内半导体月度销售额同比增速先于全球半导体触底反弹，预计3Q23随着手机新品和PC补库存拉动销量增速转正，行业将进入温和的复苏周期。
　　简评
　　晶圆代工厂稼动率恢复，降价抢单影响Q2收入复苏力度较弱
　　二季度受到晶圆代工价格下降的影响，虽然稼动率有所恢复，但是营收端恢复力度较弱，晶圆代工行业在Q2平均环比成长2.9%，同比下滑19.8%。二季度出现明显改善的厂商包括世界先进，中芯国际和联电，季度环比分别增长20.4%，6.0%和3.8%，28nm和40nm等对应非手机芯片的制程工艺需求恢复较好。
　　封测厂商受益于库存晶圆封测需求回升，显示驱动IC与存储芯片封测环比改善显著
　　由于设计公司库存晶圆在第一季度开始陆续消化，Q2看到库存晶圆封测需求回升拉动封测环节出现环比改善。其中DDIC封测厂商颀邦和南茂恢复最为显著，今年二季度环比增长分别为19%和18%，存储芯片封测厂商力成环比增长9%，明显优于逻辑封测厂商日月光4%的季度改善。
　　非手机领域的芯片设计公司Q2环比恢复明显优于手机
　　芯片设计公司2Q23平均环比增长16%，同比下滑21%，Q2恢复显著。其中瑞昱（蓝牙/Wi-Fi）、晶晨（机顶盒和电视SoC）、联咏（DDIC）和达发（TWSSoC）在今年第二季度营收环比增长分别为34%，27%，26%和16%，明显优于手机SoC代表厂商联发科3%的环比增长。
　　中国半导体领先全球半导体率先走出谷底
　　国内市场先下降，所以这一轮反弹也会更早，国内半导体市场在今年3月份之后开始缩窄跌幅，全球半导体市场则在5月份同比增速下滑幅度才开始出现改善。
　　相关公司：晶圆代工【晶合集成，中芯国际和中芯集成】，芯片封测【颀中科技、汇成股份、深科技】，芯片设计【恒玄科技、晶晨股份】。
　　风险分析
　　1、2023年下半年手机新品销售持续低迷，拖累半导体行业复苏节奏。一般消费电子行业下半年是新品发布旺季，上下半年季节性明显，尤其是苹果手机新品发布集中在下半年，因此如果手机新品销售不及预期可能拖累半导体行业复苏进一步延后。
　　2、非手机应用如TV，笔电，可穿戴设备与智能家居等领域上半年积极补库存，下半年销售低于预期可能导致拉货节奏放缓，相关产业链环节如芯片设计、封装测试需求放缓。
　　3、汇率波动风险，年初以来美元持续升值，对于采购用美元计价但是销售用人民币计价的行业内公司业绩将产生不利影响。