投资要点
　　市场整体下跌，半导体指数下跌2.17%
　　当周（2023/7/3-2023/7/7）市场整体下跌，沪深300指数跌0.44%，上证综指跌0.01%，深证成指跌1.25%，创业板指数跌2.07%，中信电子涨0.85%，半导体指数跌2.17%。其中：半导体设计涨3.6%（聚辰股份涨20.07%，晶丰明源涨14.68%），半导体制造跌2.2%（中芯国际A股跌2.3%，中芯国际H股跌3.4%），半导体封测跌0.9%（长电科技跌1.4%），半导体材料跌3.2%（华懋科技涨5.20%，TCL中环跌8.70%），半导体设备跌8.4%（拓荆科技跌18.6%，北方华创跌10.2%），功率半导体涨2.64%（宏微科技涨9.3%，扬杰科技涨5.7%）。
　　1）目前国家对集成电路产业重视程度升级，产业政策力度有望加大，国产替代将加速推进。建议关注半导体关键设备、零部件、材料以及Chiplet等投资机遇。
　　2）近日，2023世界人工智能大会在上海召开，各项数据创历史新高，并推动了多个重大AI产业项目签约。此前海内外多款AI模型发布，算力是AI的底层核心，海外大厂持续发力AI芯片，算力芯片快速发展期到来，持续看好算力+应用两大赛道。
　　行业新闻
　　1） 2023世界人工智能大会（WAIC）在上海召开，各项数据创历史新高
　　2023世界人工智能大会于7月6日至8日在上海召开，截至7月8日下午3:00，线下参观人数突破17.7万人，全网流量突破10.7亿人次，比上届增长了68%。全网曝光量64.1亿，均创历史新高。此外，此次大会共对接210家上下游企业，达成110亿意向的采购金额，推动32个重大产业项目签约，项目投资总额288亿。
　　2）三大存储厂将上调DRAM合约价格，行业迎来拐点
　　据供应链人士消息，面对行业传统旺季，三大存储芯片原厂（三星、SK海力士和美光）计划在23Q3提高DRAM合约价格，目标涨幅为7%至8%。市场分析机构TrendForce最近的报告指出，在DRAM现货市场上，近期低价DDR4产品出现了零星的涨价，而由于芯片供应充足，DDR5产品的价格持续下降。该机构的另一份报告显示，DRAM市场中的买家和供应商已开始讨论第三季度合同，初步报价显示，DDR5和LPDDR5X产品的价格可能已经没有进一步下跌的空间。存储行业的这些迹象表明，该行业或将迎来拐点
　　3）AI服务器需求激增，HBM内存价格上涨
　　集微网消息，随着人工智能（AI)服务器需求的激增，高带宽内存(HBM)的价格开始上涨。据台媒电子时报报道，全球前三大存储芯片制造商目前正将更多产能转移至生产HBM。但由于调整产能需要时间，很难迅速增加HBM的产量，预计未来两年HBM供应仍将紧张。目前HBM市场仍由全球前三大DRAM芯片制造商主导，其中SK海力士的市场份额高达50%。
　　重要公告
　　永新光学：7月4日，公司发布2023年股权激励计划（草案），拟授予核心管理及技术骨干成员限制性股票72.8万股（约占总股本0.66%），首次授予61.8万股，预留11.0万股，授予价格42.48元/股。并设定业绩考核目标：2023-25年营收分别不低于8.4/10.5/14.0亿元（同比+1.3%/25.0%/33.3%）或净利润（剔除股份支付费用后的归母净利润）不低于3.0/3.5/4.1亿元（同比+7.5%/16.7%/17.1%），且2023-25年医疗光学业务营收不低于0.61/0.90/1.40亿元。
　　兆易创新：7月5日，公司发布2023股票期权激励计划（草案），1）拟向激励对象1018人授予1081万股股票期权，约占总股本1.62%，行权价格为每股86.47元，股票期权为一次性授予，无预留权益。2）业绩考核目标：以2018-2020年收入均值为基数，23/24/25/26年收入增长率不低于110%/120%/160%/180%，对应23/24/25/26年收入目标为70/73/86/93亿元，对应同比增速为-14%/+5%/+18%/+8%，23-26年收入CAGR +10%。
　　华懋科技：7月6日公司发布《向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书（注册稿）》，本次可转债募集资金总额为人民币10.5亿元，其中4.88亿元用于越南生产基地建设项目（一期），3.56亿元用于厦门生产基地改建扩建计划，其余资金用于信息化建设项目以及研发中芯建设项目。项目建设期为三年，达产后越南生产基地预计年产安全气囊袋1,050万个、OPW气囊袋214.5万个，厦门基地预计年产OPW气囊袋429万个，安全气囊布530万米。
　　投资建议：
　　建议关注AI以算力为基础的芯片供应链机遇：
　　（1） AI应用：大华股份、海康威视；
　　（2）服务器产业链：寒武纪、工业富联、沪电股份、奥士康；
　　（3） C端AI应用：瑞芯微、晶晨股份、中科蓝讯、国光电器、漫步者；
　　（4） Chiplet：通富微电、长电科技、华海清科、长川科技、兴森科技。
　　国产化产业链机会：
　　（1）设备：中微公司、拓荆科技、芯源微、北方华创、精测电子；
　　（2）零部件：福晶科技、茂莱光学、江丰电子、正帆科技、富创精密、新莱应材；（3）材料：沪硅产业、立昂微、安集科技、鼎龙股份、彤程新材、华懋科技。
　　静待周期复苏：
　　存储：兆易创新、北京君正、东芯股份、深科技、普冉股份；
　　模拟：圣邦股份