上周市场焦点（7月3日-7月7日）
　　股市方面，上周大盘先扬后抑，震荡调整。周一大盘实现7月开门红，三大指数全线收高，成交额突破万亿，前期表现较弱的非银金融、交通运输和食品饮料领涨，传媒、机械设备、计算机跌幅靠前；周二市场低开高走，汽车产业链个股集体大涨，机器人概念再度活跃，受前日商务部和海关总署对锗和镓做出口限制影响，云南锗业涨停；周三大盘震荡下行，对镓和锗的限制出口消息发酵推动有色和钢铁板块领涨，细分来看稀土、稀土永磁和小金属涨幅较大，而前期热点板块光通信、6G和AI机器人领跌；周四继续缩量调整，钢铁、有色回调幅度较大，医药、银行和消费也有所调整，人工智能大会在上海开幕的利好消息使得AI概念股反弹，CPO、存储芯片等方向领涨；周五大盘延续调整，三大指数均小幅下跌，个股跌多涨少，农业、公用事业、电力板块逆势走强。
　　债市方面，7月进入了政策的验证期，近日商务部透露将下发刺激家居消费的相关文件，此外月底政治局会议将对下半年经济工作进行部署，但市场对此较为谨慎，上周10年期国债利率在2.64%附近窄幅震荡。
　　转债市场方面，上周转债个券涨多跌少，中证转债指数全周+0.10%，价格中位数+0.11%，我们计算的转债平价指数全周-0.95%，全市场转股溢价率与上周相比+1.10%。个券层面，除去上周上市的新券之外，联创（智能驾驶&车载光学）、新致（AI+保险）、华锋（低压化成铝箔）等科技类转债以及新港、超达等双高券涨幅居前，淳中（芯片+国防军工）以及贝斯、锋龙等人形机器人概念转债调整较大。
　　观点及策略（7月10日-7月14日）
　　转债供给迎来季节性回暖。上周共4只转债上市，合计规模44.80亿元，其中包括规模36.80亿元的恒邦转债，以及金埔、国力、山河几只发行总额不到10亿元的小规模个券。此次为继5月29日光力转债上市之后首批新券上市，结合历史上转债发行情况来看，转债供给或迎来季节性回暖。
　　5月常为转债供给空窗期，7月或迎来上市小高峰。我们统计了近几年转债的月度发行情况，可以看出转债发行具有明显的季节性特征，其中5月通常为转债发行的空窗期，而6月出现明显回暖。2020年以来发行的转债从公告发行到上市平均历时30天，故6月公告发行的转债或多于本月上市。
　　关注定价合理的新券。估值方面，当前各平价区间转股溢价率仍处于历史80%以上分位数，上周【转债隐含波动率-正股长期实际波动率】指标进一步上升，转债较正股性价比不佳。而新券由于流动性较强，在上市初期往往表现较好，建议关注定价合理的新券。
　　风险提示：政策调整滞后，经济增速下滑