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>> 国泰君安-产业观察6期:【数字经济周报】黑芝麻智能赴港IPO,冲刺国内自动驾驶芯片第一股-230702
上传日期:   2023/7/3 大小:   1117KB
格式:   pdf  共8页 来源:   国泰君安
评级:   -- 作者:   鲍雁辛,朱峰
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半导体板块动态
  (1)新思科技与三星扩大IP合作,加速新兴领域先进SoC设计
  (2)英特尔CPU和GPU齐上阵,2 ExaFLOPSAurora超级计算机已准备就绪
  (3)荷兰推半导体出口管制新规,ASML确认部分DUV光刻机将实施出口许可
  (4)日立在中国台湾设立半导体研发中心,将与台积电深度合作
  汽车电子板块动态
  (1)中国进口车销量创10年来新低
  (2)电气化转型和在华销量不及预期,奥迪即将换帅
  (3)国汽智控完成数亿元新一轮融资,投资方含宁德时代
  (4)黑芝麻智能赴港IPO,冲刺国内自动驾驶芯片第一股
  AI板块动态
  (1)京东宣布AI大模型将于2023年7月13日发布
  (2) OpenAI劲敌Inflection AI筹资13亿美元,微软和英伟达参与认购”
  (3)国内首款抑郁症诊断机器人亮相达沃斯夏季论坛展台
  元宇宙板块动态
  (1)元宇宙游戏公司Drest获1.38亿融资
  (2)成都元宇宙施工图来了,力争2023年底规模达1000亿元
  (3)元宇宙游戏广告植入公司Anzu完成4800万美元B轮融资
 
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