半导体：荷兰半导体设备出口管制落地，持续看好设备国产化。本周回顾：本周电子（中信）指数下跌0.3%。受到海外半导体设备出口管制政策出台的刺激，设备&材料板块涨幅较好。（1）半导体设备：6/30日荷兰出台的半导体设备出口管制，其中光刻机的管制范围与此前3月ASML的预期一致，而另外可关注ALD和外延设备的国产替代。建议关注：华海清科（晶圆减薄机量产出货）、拓荆科技（PEALD已实现销售收入）、中微公司（锗硅外延设备研发中）等。（2）封测：Q3有望迎来封测传统旺季，有望带动封测企业营收环比成长；算力芯片需求旺盛拉动先进封装需求。建议关注：长电科技、通富微电等。（3）存储：根据CFM数据，本周NANDFlash价格持平，DDR价格环比小幅下跌。部分存储芯片价格已逐步触底，建议关注：东芯股份、兆易创新、朗科科技等。（4）IC设计：设计板块看各下游复苏情况，预计手机终端Q3有望在新旗舰机发布下迎来改善。建议关注：帝奥微（三星大客户新品上量，新拓展汽车&服务器）、纳芯微（磁传感器快速增长）等。
　　汽车电子：小鹏G6上市/理想月销突破3w，看好智能化硬件向下渗透。6.29日小鹏G6轿跑SUV高调上市，美股小鹏汽车大涨13.44%。小鹏G6是SEPA2.0扶摇技术架构首款战略产品，搭载XNGP全场景智能辅助驾驶，价格下探到20.99-27.69万元。6.9日G6开启预售，3日内预定用户超过2.5万，截至6.28号小鹏G6订单已超过3.5万辆。6月理想汽车交付新车3.3万辆，二季度累计交付达到8.7万辆，23H1交付量已超过22年全年。2年前智能化通常是4-50w的卖点或者噱头，如今在特斯拉引领，国内造车新势力紧追下，高阶智能化向20w价格车型下沉。我们看好智能汽车硬件标配+渗透率提升趋势，重视智能化硬件的投资机会：（1）车载通信：电连技术、裕太微、龙迅股份、创耀科技；（2）车载MCU：国芯科技；（3）激光雷达：长光华芯、炬光科技、永新光学；（4）车载光学：联创电子、韦尔股份、思特威、格科微、晶方科技。
　　消费电子：为生态创造者提供"刚需"工具，7月MR再迎催化。苹果近日推出软件开发包支持开发者开发空间计算App，展现了软硬件结合的生态掌控力，在硬件上追求极高性能，在软件上为开发者提供工具支持，在用户使用上规范交互方式提高易用性。此外，Apple将于7月在上海、伦敦等地为开发者提供实践体验，产品体验即将触达开发者。同时，7月开始Unity开发的游戏及app可移植至VisionOS平台。我们坚定看好苹果对MR产业的推动力，建议关注：立讯精密、兆威机电、华兴源创、领益智造、长盈精密、杰普特、赛腾股份等。
　　 PCB：重视高端交换机PCB，继续推荐数通PCB龙头公司。数据中心需要交换机构筑信息交换通道，AI服务器需求带来交换机规格和数量均大幅提升，尤其是高端交换机。随着芯片和交换机陆续推出800G产品，AI用交换机出货结构有望从200+400G为主升级为400+800G。对应PCB在材料和层数上大幅提升，相关PCB厂商在收入和毛利率上均有较大弹性。建议关注：沪电股份、奥士康、胜宏科技。
　　投资建议：建议关注设备国产化及MR催化：（1）半导体设备：华海清科、拓荆科技、中微公司；（2）封测：长电科技、通富微电；（3）存储：东芯股份、兆易创新、朗科科技；（4）IC设计：帝奥微、纳芯微；（5）车载通信：电连技术、裕太微、龙迅股份、创耀科技；（6）车载MCU：国芯科技；（7）激光雷达：长光华芯、炬光科技、永新光学；（8）车载光学：联创电子、韦尔股份、思特威、格科微、晶方科技；（9）MR：立讯精密、兆威机电、华兴源创、领益智造、长盈精密、杰普特、赛腾股份；（10）PCB：沪电股份、奥士康、胜宏科技。
　　风险提示：下游需求不及预期、行业竞争加剧、贸易摩擦风险。