事件：
　　近日，罗博特科单体GW级太阳能电池铜电镀设备顺利出货。
　　点评：
　　硅光技术未来已来，ficonTEC收购事宜持续推进。受到芯片封装和工艺制程的制约，信号传输速率不断提升导致的功耗增加最终会触碰到芯片封装的功率墙。因此，硅光技术成为降低IO功耗、提升带宽的必要措施。数据中心的商业模式下，云厂商在成本端有充分的动力为低功耗服务器买单；同时，在低功耗的基础上，AI服务器对低时延有着更高的要求，CPO/LPO应运而生。根据Light Counting数据预测，800G/1.6T光模块与AOC加上CPO出货将从2022年不到百万件增长至2027年超过1500万件，其中CPO渗透率将从2024年开始快速提升。2023年4月5日全球光互连论坛OIF发布业界首个3.2T共封装模块实施协议，可见目前海外市场，尤其是高速率板块对CPO需求更为迫切，国内上量节奏紧随其后。公司自2019年开始通过牵头财团收购德国光模块设备龙头ficonTEC，顺势进入光电子、半导体高端装备行业。公司通过全资子公司斐控晶微持有斐控泰克18.82%股权，斐控泰克间接持有ficonTEC93.03%的股权。根据投资者交流平台，对于收购财团成员所持股权的交易事项，公司将待相应的时机成熟后拟择机重启收购事项。
　　ficonTEC是全球高端光模块设备领军企业，客户覆盖英伟达/英特尔等。ficonTEC成立于2001年，总部位于德国，主要业务为光子元件、微光学和光电器件的自动化微组装、封装以及测试设备生产与销售。ficonTEC在800G、1.6T高速光模块封装及测试方面处于国际领先地位，同时ficonTEC和多家全球知名客户有不同的合作项目，特别是在硅光测试及组装方面。根据投资者交流平台，ficonTEC已向英伟达提供组装光模块的设备，并且与英特尔也在持续合作中。目前ficonTEC光芯片的贴装后的精度已经可以做到±0.5μm，而半导体的最高贴装精度约为±5~7μm，从技术层面来看，ficonTEC的贴片设备做半导体的贴装是没有障碍的。
　　盈利预测与投资评级：我们预计公司2023-2025年归母净利润1/2/2亿元，对应PE为85/53/41倍。首次覆盖，给予“增持”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期；行业竞争加剧；并购进展不及预期；