>> 中信证券-新材料行业跟踪点评:江苏海风招标破冰利好海风材料,提前左侧布局半导体和零部件材料-230612
| 上传日期: |
2023/6/12 |
大小: |
505KB |
| 格式: |
pdf 共6页 |
来源: |
中信证券 |
| 评级: |
强于大市 |
作者: |
李超,陈旺,张柯 |
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5月CPI同比+0.2%,核心CPI同比+0.6%,经济增速承压,但政策仍有宽松空间,建议坚守业绩准则,布局国产替代和自主可控、边际需求改善明确、行业量增下的紧缺环节、技术迭代带来盈利溢价等方面:1)海风——江苏大丰海风招标率先破冰,新基建或将围绕风电、储能、光伏等方向展开,风电下半年招标与吊装有望双升,重点关注塔筒桩基领域,推荐泰胜风能、海力风电。2)半导体——期待下半年消费电子需求恢复及远期AI对算力和存储需求的拉动,推荐雅克科技、华特气体、华懋科技、鼎龙股份、正帆科技,关注华海诚科、有研硅。3)消费电子——Vision Pro是苹果2023年6月6日WWDC开发者大会的最大热点,看好苹果新品提振下MR产业链及固有优质材料供应商,推荐莱特光电、联瑞新材,建议关注奥来德、濮阳惠成、万润股份。4)生物类材料——湖北微构工场年产3万吨合成生物PHA可降解材料项目开工,看好国内合成生物学龙头在可降解塑料领域的拓展,建议关注川宁生物、凯赛生物。 ▍看好竞争格局好且行业景气度高的成长标的的业绩兑现。以中信证券研究部新材料组跟踪的新能源&电力材料、半导体&电子新材料、军工&高端制造新材料、生物合成&消费类材料公司为范围,上周(6月5日-6月9日)下跌5.6%,高于万得全A指数0.9%的跌幅,市场活跃度有所下降,科创50表现最佳。我们认为在竞争格局清晰的行业中,业绩展望性强且估值仍处于合理区间的成长标的仍有较明确的投资价值,我们看好海风、半导体、消费电子、合成生物学、光伏等板块以及此类板块受事件催化的弹性空间,建议关注塔筒桩基、线缆高分子材料、叶片材料、海缆、半导体及电子材料、生物类材料、光伏辅材等细分子行业,建议关注相关龙头标的与弹性标的。 ▍新能源&电力材料:风电短期招标遇冷回落,下半年招标与吊装有望双升;看好具有成本和技术迭代优势的光伏材料环节。 6月8日,中国三峡电子采购平台发布《江苏大丰800MW海上风电项目海缆采购招标公告》,该项目首批次35kV海缆交货时间为2023年9月15日前,最后批次35kV海缆交货时间为2024年6月30日前;H17#场址海上升压站至H8-2#岸基集控中心的46.6km长220kV海缆第一段交货期为2023年8月31日前装船完成并通过试验,第二段交货期为2023年9月30日前;H9#/H15#场址海上升压站至岸基集控中心的第一回220kV海缆交货期为:首批次海缆2023年12月31日前,剩余批次2024年4月30日前全部交货完毕。虽然该项目在6月9日公告招标活动中止,但我们认为本次招标可作为江苏海风的破冰事件,若后期江苏解锁更多海上风电项目招标,江苏以及国内其他地区的海风有望进入新一轮建设高潮。 风电材料方面:从季节性因素看,风电材料及零部件的高交付有望在二三季度持续演绎。近期风电零部件主要原材料价格处于下跌周期,考虑到风电零部件定价周期多以年度为单位,有望带来利润弹性。随着二季度行业逐渐进入交付期,旺季催化下继续看好风电材料和零部件板块的机会,建议关注有望实现量利齐升的绝缘材料、塔筒桩基、叶片和海缆环节: 1)塔筒桩基:具备产能区域配套能力与码头资源,海风和出口占比较高的标的,推荐泰胜风能、海力风电; 2)线缆材料:高压陆缆以及海缆拉动需求,且尚未实现完全国产化的绝缘材料和屏蔽材料,推荐万马股份,建议关注联科科技; 3)叶片:风机大型化趋势下率先完成产能迭代和稳定交付的龙头,推荐时代新材、濮阳惠成、中复神鹰; 4)海底电缆:近期国内外海缆项目进程加速,招标和交付回暖带来行业供需结构好转,二线企业有望将产能转化为订单实现交付,推荐宝胜股份,建议关注起帆电缆。在出海及高压产品优势突出的一线企业也有望直接受益,推荐东方电缆、中天科技。 根据国家能源局,2023年1-4月全国光伏新增装机48.31GW,同比+186.20%,中国光伏组件累计出口量65.1GW,同比上升27.5%。 光伏材料方面:高品质坩埚和石英砂的紧缺仍在持续,提前锁定上游石英砂的硅片龙头有望凭借成本优势拉开价差,推荐TCL中环。光伏辅材方面,我们建议关注在产业链整体价格下行后,具备技术迭代逻辑带来盈利溢价,同时自身供需整体偏紧格局稳定的板块,如银浆、焊带等环节,推荐聚和材料、宇邦新材。 ▍半导体&电子新材料:期待下半年需求回暖,关注具有海外大厂供应能力的材料龙头;看好苹果新品提振下MR产业链及固有优质材料供应商 半导体材料方面:1)3月22日,据彭博社报道,美国政府将针对申请《芯片与科学法案》配套的500多亿美元补贴的半导体制造商提出更严格限制,其中包括限制在中国大陆发展的规定。2)根据商务部官网,3月28日,商务部部长王文涛会见荷兰ASML全球总裁温宁克,强调希望ASML坚定对华贸易投资合作信心,并共同维护全球半导体产业链共同稳定。3)3月31日,微信公众号芯东西消息称,日本政府将修订外汇与外贸法相关法令,拟对用于芯片制造的六大类23项先进芯片制造设备追加出口管制。4)4月16日,第8期《求
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