市场整体下行，半导体指数下跌1.39%。
　　本周（2023/05/29-2023/06/02）市场整体上涨，沪深300指数上涨0.28%，上证综指上涨1.19%，深证成指上涨0.81%，创业板指数上涨0.18%，中信电子指数上涨2.17%，半导体指数下跌1.39%。其中：半导体设计上涨1.5%（乐鑫科技涨13.2%、富瀚微涨12.9%、卓胜微涨8.8%）、半导体制造上涨3.5%（中芯国际A股涨5.1%、中芯国际H股涨2.3%，华虹半导体下降0.4%）、半导体封测上涨1.8%（通富微电涨11.4%）、半导体材料下跌3.8%、半导体设备上涨0.9%（中科飞测涨15.8%，长川科技涨4.8%，盛美上海涨4.1%，中微公司涨4.1%）、IGBT指数下跌0.44%（宏微科技下降5.2%，东微半导下降4.5%，士兰微下降4.1%，斯达半导下降3.8%，闻泰科技下降1.8%）。
　　1）目前国家对集成电路产业重视程度升级，产业政策力度有望加大，国产替代将加速推进。建议关注半导体关键设备、零部件、材料以及Chiplet等投资机遇。
　　2）近期海外巨头陆续发布Q1业绩，算力服务器产业链超预期，人工智能需求火热，建议关注AIGC相关投资机会。
　　行业新闻
　　1）博通：人工智能需求较好，相关收入占芯片销售额的15%
　　财联社6月2日电，博通称，人工智能相关收入占芯片销售额的15%，与人工智能相关的收入很快可能会增长超过20%。按照当前形势，公司AI相关收入有望实现翻倍；预计三季度半导体业务增速将在5%左右；每季度与人工智能相关芯片收入可能达到10亿美元；收购VMware的交易审批过程正进展顺利；仍预计收购VMware的交易能在2023财年结束前完成。
　　2）AI需求强劲，超微拟扩产服务器机柜，AI芯片需求旺盛
　　科创板日报6月2日讯，超微电脑（Supermicro）创始人、CEO梁见后指出，市场对AI需求强劲，公司正扩大美国、荷兰等地产能，公司在马来西亚及日本也都设有服务器生产基地，预计年底前要把4000台机柜产能拉升至5000台。他还对黄仁勋表示，请英伟达多提供一些芯片，即使目前已提供但还不够。
　　3）英伟达CEO黄仁勋：H100由台积电独家代工，不考虑新增第二家晶圆代工
　　台湾电子时报6月1日讯，英伟达CEO黄仁勋表示，H100是由台积电独家代工生产，不会考虑新增第二家晶圆代工，主要原因是整个设计代工流程上，“做1次都很困难了，分开2家代工做2次更困难”。英伟达与台积电已开始3/2nm合作规划，黄仁勋也首次证实下一代AI芯片下单台积电，至少在AIGPU系列，数年内将继续由台积电“独吞大单”。英伟达A100/A800及H100皆下单台积电外，RTX 40系列也已全面回归台积电4nm，RTX 30系列则是采用三星8nm制程，目前英伟达与三星的合作以存储器为主。
　　重要公告
　　景嘉微：公司6月1日发布《2023年度向特定对象发行A股股票预案》，拟募集资金总额不超过420,073万元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于高性能通用GPU芯片研发及产业化项目、通用GPU先进架构研发中心建设项目。本次募集资金投资项目将与第三方芯片封装测试厂商共建公司专用的封装测试生产线，将实现对先进封装工艺的产能绑定，有利于公司将先进封装工艺与高性能GPU产品研发高效结合，持续推动GPU产品突破现有制程工艺限制，不断提升GPU产品性能和市场竞争力。
　　杰华特：5月29日公司发布2023年限制性股票激励计划草案，拟向激励对象授予1463.551万股限制性股票，约占股本总额44688万股的3.28%，其中首次授予80%、预留20%，首次授予和预留股票的授予价格均为14.61元/股；业绩考核目标为，以2022年营业收入为基数，2023-2026年营业收入增速分别不低于10%/20%/30%/40%；以5月29日收盘价作为公允价值，首次授予需摊销的总费用为3.17亿元，2023-2026年分别为0.82/1.25/0.67/0.34/0.10亿元。
　　投资建议：
　　建议关注AI以算力为基础的芯片供应链机遇：
　　（1） AI应用：大华股份、海康威视；
　　（2）服务器产业链：寒武纪、工业富联、沪电股份、奥士康；
　　（3） C端AI应用：瑞芯微、晶晨股份、中科蓝讯、国光电器、漫步者；
　　（4） Chiplet：通富微电、长电科技、华海清科、长川科技、兴森科技。
　　国产化产业链机会：
　　（1）设备：中微公司、拓荆科技、芯源微、北方华创、精测电子；
　　（2）零部件：福晶科技、茂莱光学、江丰电子、正帆科技、富创精密、新莱应材；
　　（3）材料：沪硅产业、立昂微、安集科技、鼎龙股份、彤程新材、华懋科技。
　　静待周期复苏：
　　（1）存储：兆易创新、北京君正、东芯股份、深科技、普冉股份；
　　（2）模拟：圣邦股份、纳芯微、思瑞浦。
　　风险提示：需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。