封装测试：半导体制造的“把关人” 
　　封装和测试是集成电路中的重要组成部分，半导体封装测试的市场规模在全球半导体市场中约占10%~15%。封装测试在半导体产业链环节中主要进行已制作完成的集成电路裸晶圆的封装与检测工作，包含封装与测试两个主要环节，是集成电路制造的后道工序。其中，封装主要是将芯片进行内外电气连接以及为芯片提供外部物理保护，测试则主要针对晶圆和成品芯片进行各项参数的检测，最终为客户提供完整的、可销售的芯片成品。受益于云计算、大数据、元宇宙、可穿戴设备等新兴市场和应用的快速增长，全球半导体封装测试市场行业销售额从2016年的510.00亿美元保持平稳增长至2020年的594.00亿美元，预计2025年有望达到722.70亿美元，其中我国大陆的半导体封装测试市场规模整体增速高于全球，2016~2020年复合增速达12.54%，预计2021~2025年间仍将保持7.50%的复合增速，高于全球整体水平。
　　技术驱动专业化分工，先进封测打开高增通道
　　摩尔定律自从7nm工艺节点以后发展速度逐步放缓，封装技术向三个核心方向升级：元件→系统，单芯片→多芯片，平面→立体。从XY轴向Z轴发展的过程中，半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（Flip Chip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Wafer level package），2.5D封装（interposer，RDL等），3D封装（TSV）等先进封装技术，半导体行业迎来新变革，先进封装已经成为兵家必争之地。除封测厂自身的测试服务外，第三方测试服务已逐步成为半导体封装测试的重要补充，也是专业化分工持续深化的表现。随着物联网、云计算、AI、新能源汽车等领域新型应用终端的涌现，对低功耗、低成本、小尺寸芯片的需求不断增加，测试难度、精度和时间要求大幅提升，测试服务价值进一步扩大。
　　需求庞大+科技限制，先进封装解决关键痛点
　　庞大的市场+较低的半导体国产化水平，叠加愈演愈烈的AI浪潮时代机遇，我国半导体产业有望迎来总量增加+国产化率的时代机遇。自2022年年底以来，以ChatGPT为首的AI大模型成为社会热点，技术变化和应用落地日新月异，各家头部互联网厂商、科研院所、政府组织都在加大对AI大模型的投入，未来AI大模型的训练和推理应用有望成为社会发展的核心引擎之一，相应的算力芯片将成为发展底座。值得重视的是，一方面是已然来临的时代机遇，一方面是我国仍然受海外科技限制，更为迫切需要推进除先进制程以外的算力硬件提升方案——Chiplet。Chiplet被视为中国与国外差距相对较小的先进封装技术，有望带领中国半导体产业在后摩尔时代实现质的突破，一定程度上缓解我国先进制程AI算力芯片所受的外部科技限制。
　　周期触底在即，半导体封测投资价值风起浪涌
　　行业下行渐近尾声，封测有望率先感受行业“暖气”。基于三大周期维度分析，当前处于2019年年中起的新一轮大周期中的第一轮中型周期末尾、第二轮中型周期起点的过渡阶段。一方面下游需求随着2023年社会经济活动逐步恢复进入复苏阶段，另一方面中游产能扩张已逐步降速，降价、减产、计提陆续进行，供需关系有所改善，结合部分IC设计、封测、分销商的库存数据和晶圆厂的稼动率数据，半导体即将触底，景气复苏有望驱动封测行业逐步改善经营情况。
　　风险提示
　　1、技术研发进度不及预期的风险；
　　2、全球政治经济形势动荡，景气复苏不及预期的风险。