事件：5月23日，日本经济产业省正式发布《外汇及外国贸易法》修改省令，扩大出口时需经济产业大臣批准的制造装置对象范围，即半导体设备出口管制措施。该措施将于7月23日实施。
　　正式措施与前期征求意见草案核心内容基本一致。2023年3月31日，日本政府宣布在补充“瓦森纳协定”的同时，将以前未纳入出口管制的、包括全部浸没式深紫外（DUV）光刻机在内的23种半导体制造设备追加至出口管制范围之内，征求公众意见至2023年4月29日。中日企业在管制公开征求意见期间提出反对与担忧未获回应，本次正式措施相较征求意见稿除调整部分描述性表述外无任何变化。
　　6大类23项先进制程半导体设备出口限制，涵盖绝大部分半导体前道工艺。此次措施限制出口的芯片制造设备共有6大类23项，包括薄膜沉积设备（11项）、光刻及涂胶显影设备（3项）、刻蚀设备（3项）、清洗设备（2项）、热处理设备（1项）、检测量测设备（1项）。光刻机方面限制ArFi及更先进制程设备，其他设备整体对应工艺制程14nm及以下。
　　日本半导体设备龙头企业或受到较大影响。全球半导体设备市场格局中，涂胶显影设备东京电子市占率近90%，清洗设备迪恩士、东京电子合计市占率约65%，刻蚀设备东京电子市占率约29%，薄膜沉积设备东京电子、国际电气等市占率约23%，光刻机尼康、佳能市占率约20%，检测量测设备日立高新市占率约9%。2022年日本向中国大陆出口的半导体制造设备金额超过8200亿日元（约合424.21亿元人民币），中国大陆是日企在该领域的第一大出口目的地，约占出口总额的30%。虽此次出口限制措施主要集中在先进制程领域，但政策趋势预将影响国内晶圆厂在成熟制程领域提升国产化率，使得日企市占率下降。
　　我国商务部发言表示强烈反对，保留采取措施权利。半导体设备出口管制措施正式出台当天，我国商务部做出回应，表示该措施是对出口管制措施的滥用，是对自由贸易和国际经贸规则的严重背离，中方对此坚决反对，该措施将严重损害中日两国企业利益，严重损害中日经贸合作关系，破坏全球半导体产业格局，冲击产业链供应链安全和稳定，中方将保留采取措施的权利，坚决维护自身合法权益。
　　国产替代趋势明确，国内半导体设备龙头预将快速成长。美日等国家限制向中国出口半导体技术和设备、减缓中国发展自主半导体能力的行动或将长期延续，催化产业链国产化率提升。一方面国内晶圆厂成熟制程扩产节奏受影响较小、同时国产设备性价比持续增加提升市场份额；另一方面外部压力+内部支持下国内设备厂商技术突破进度有望加快，逐步打破先进制程领域国外厂商垄断。
　　投资分析意见：国产半导体设备龙头标的持续受益。重点关注：中微公司（刻蚀设备龙头）；北方华创（刻蚀、薄膜沉积、清洗等）；芯源微（涂胶显影机龙头）；拓荆科技（薄膜沉积设备龙头）；中科飞测（检测量测设备）；盛美上海、至纯科技（清洗设备）。
　　风险提示：国内设备厂商研发进程不及预期；国内晶圆厂扩产进度不及预期。