目前全球海内外核心晶圆厂（台积电、联电、中芯国际、格芯、华虹半导体、世界先进）均发布了23Q1季报，本文通过对各大晶圆厂产能扩张情况、产能利用率、ASP（产品结构&价格调整）做了详细拆分，同时梳理了晶圆厂对不同下游需求复苏展望、各行业去库补库节奏、供应链洗牌等趋势，对IC设计板块投资具有较大的参考意义。
　　 2023年晶圆代工厂扩产计划较为保守，N3等先进节点和28/40/55nm等成熟节点产能预计有所扩充。23Q1行业需求复苏和库存去化不及预期，晶圆厂全年扩产计划较为谨慎，均保持了资本支出指引。TSMC当前N3节点需求旺盛，N3节点预计在23Q3贡献可观收入，长期扩产主要针对中国台湾以外的产线，包括日本厂的12/16/22/28nm节点，以及美国亚利桑那州的N2节点，N2预计2025年量产并在2026年显著放量；UMC主要针对12AP6产线扩产，制程为28nm；SMIC扩产主要针对28/40/55nm等节点，中芯京城（28nm及以上）预计23H2量产；华虹无锡新厂扩产集中于逻辑IC的40/55nm，另外有较多产能用于IGBT等功率器件，将于2024年底开始逐步上量。
　　 23Q2及之后产能利用率预计温和复苏，但复苏力度尚不明朗。23Q1除华虹外，几大晶圆厂产能利用率环比均下滑10-20pcts，UMC和SMIC产能利用率降至70%左右，华虹23Q1产能利用率保持满载，主要系采取价格策略来保证产量；展望23Q2，多数晶圆厂预计产能利用率环比缓慢复苏，但考虑到当前下游并未明显复苏，部分厂商产能利用率回升可能主要系产品结构变动，例如SMIC 23Q2产能利用率回升主要系承接设计公司部分新产品12寸急单增多和萎缩市场的份额提升，因此产能利用率复苏力度和持续性尚不明朗。
　　 23Q1部分晶圆厂主动降价，预计23Q2之后晶圆厂降价影响将更为明显。23Q1 SMICASP环比增加，UMCASP环比稳定，主要系产品结构变化，但公司价格策略尚未调整；23Q1 TSMC、GF、华虹、VIS等ASP均环比小幅下滑，其中华虹明确表示对NOR、CIS等低端产品甚至是部分MCU产品采取价格策略，以保证一定产能利用率水平，VIS的产品主要为8寸，因此我们预计其价格环比下滑与产品结构变动关系较小。展望23Q2及之后，UMC表示价格调降对整体经营改善帮助不大，但8寸产品价格弹性较大；GF表示下半年价格可能环比下滑，但要考虑产品组合的影响；SMIC表示，由于部分低价产品订单回流，因此23Q2价格将环比减少5%以内；华虹将维持价格策略，预计23Q2毛利率环比减少6pcts，其中一半来自价格影响。
　　不同芯片类型和下游后续表现预计明显分化。1）芯片类型：22/28/40nm等预计持续走强。UMC表示，当前可预见22/28nm需求，28nm是展望最好的细分市场之一，预计未来几个月内28nm产能利用率回升至90%以上，28nm节点主要应用包括OLED驱动、DTV（数字电视）、Wi-Fi 6和6E等；SMIC表示当前急单主要来自28/40nm的12寸产品，28/40nm当前产能利用率已恢复至100%以上，对应产品包括手机DDIC、电脑显示屏DDIC等产品；2）下游应用：智能手机等消费类产品需求尚未回温，汽车补库存高点已过，智能家居等产品边际复苏。TSMC 23Q1智能手机收入56.8亿美元，环比-25%，SMIC 23Q1智能手机收入3.16亿美元，环比-26%，智能手机等消费端尚未复苏；23Q1汽车虽然需求仍稳健，TSMC 23Q1汽车收入11.7亿美元，同比+33.2%/环比-2.1%，但UMC表示23Q1补库存高点已过，TSMC表示看到下半年需求下滑迹象。另外，由于汽车芯片品类非常分散，晶圆厂单一型号量都不大，因此晶圆厂无法通过汽车应用来带动整体产能和稼动率提升，整体需求回暖仍要依靠手机、消费、智能家居等领域回温；另外，SMIC表示当前智能家居等需求有所回升，低端WiFi和互联需求旺盛，供不应求，同时由于疫情的缓解，照明灯、LED等驱动、建筑外表面的装饰灯等需求快速回升；VIS表示大尺寸电视面板驱动IC等库存修正也已经达到尾声。
　　小客户抢占份额&新产品补库给晶圆厂带来短期急单冲击，供应链洗牌趋势正在加速。SMIC季度环比趋势向好一部分原因来自承接一部分急单，急单中有相当一部分来自于行业新进入者，因此国内设计厂商竞争正在加剧。考虑到需求复苏及芯片去库存不及预期，国内一二级市场有相当多小公司面临巨大经营压力，在晶圆端加速流片并以低价抢占市场份额，导致季度盈利能力压力凸显。在行业下行背景下，芯片设计行业正加速洗牌过程，预计2024年后行业集中度有望向龙头公司逐步集中，伴随着库存减少及需求复苏，2024年及之后设计公司毛利率也有望逐步修复。
　　投资建议。结合海内外主要晶圆厂最新财报，当前芯片行业需求复苏和库存去化均不及预期，但部分芯片类型和下游应用有小幅回温迹象，伴随着库存持续去化和需求缓慢复苏，晶圆代工厂产能利用率在23Q2及之后也有望呈现小幅回升态势。尽管当前国内IC设计公司竞争激烈，行业加速洗牌，但仍有部分IC设计公司库存已经显著去化、细分赛道开始边际复苏同时新品也在加速突破，具有较强的α属性。当前建议关注22Q4-23Q1库存逐步去化、