事件：1Q23公司实现营业收入14.62亿美元，同比下滑21%，环比下滑10%，符合此前环比下滑10%-12%的指引，其中晶圆销售业务收入13.47亿美元，环比下滑9%，主要由于晶圆出货量环比大幅下滑21%，而ASP则受益于产品结构改善环比增长15%。1Q23公司实现毛利率21%，落在此前指引区间19%-21%上限。公司实现归母净利润2.31亿美元，同比下滑48%，环比下滑40%，对应归母净利率15.8%。
　　受益于国产替代和新产品导入，2Q23产能利用率有望回升超出预期：1Q23公司产能利用率从4Q22的79.5%大幅下滑至68.1%，对应出货量环比下滑20.5%；但由于公司放弃部分低端标准化产品的价格竞争，比如指纹识别芯片，产品结构得到改善，约当8寸ASP环比提升15%。公司指引2Q23收入环比增长5%-7%，超出此前市场预期（彭博一致预期环比增长1.6%），我们认为主要来自出货量的环比增长。我们预计1Q23公司产能利用率已经触底，后期伴随国产替代和公司新产品导入，2Q23公司产能利用率有望回升，公司指出目前28nm/40nm产线产能利用率已恢复至100%；但随着低价标准化产品订单增加、以及部分产品仍面临降价压力，我们预期约当8寸ASP将于2Q23环比下滑。23年全年来看，由于整体半导体市场复苏幅度并不明朗，尚未看到全面回暖迹象，因此公司谨慎预计23年营收仍将低十位数下滑。后期伴随手机、消费类市场需求复苏，我们预计公司业绩有望迎来快速增长。
　　产品降价叠加稳步扩产，公司盈利能力将持续承压：公司指引2Q23毛利率降至19%-21%，同时指引23年全年毛利率在20%左右，相比22年38%大幅下滑，主要是由于公司不断新增产能带来折旧增加、以及半导体景气度下行背景下产品仍面临降价压力。公司扩产持续推进，约当8寸月产能已由4Q22的71.4万片提升至1Q23的73.23万片。后续新增产能释放将进一步增加公司折旧，公司盈利能力持续承压。
　　盈利预测、估值与评级：尽管后期公司面临产品价格承压、新增产能带来折旧增加等不利影响，但考虑到公司出货量和产能利用率有望触底反弹，我们维持中芯国际（0981.HK）23-24年归母净利润预测值5.74/8.41亿美元，对应同比增速为-68.44%/46.6%，新增25年归母净利润预测10.00亿美元；同理，维持中芯国际（688981.SH）23-24年归母净利润预测为38.29/56.12亿人民币，新增25年归母净利润预测66.74亿人民币。公司目前虽处于半导体景气度下行周期，但受益于国产替代已有环比改善趋势；同时公司积极扩产，若半导体景气度提升，公司将从中受益，上调港股中芯国际（0981.HK）至“买入”评级，上调A股中芯国际（688981.SH）至“买入”评级。
　　风险提示：半导体板块估值系统性波动；美国管制政策趋严。