本报告导读：
　　未来伴随着行业景气度改善及产品结构升级，公司业绩将有望逐步迎来拐点。此外其积极布局ABF上游增层材料，未来深度受益于国产化趋势。
　　投资要点：
　　维持增持评级，下调目标价至25.75元。考虑子公司PCB业务亏损情况，我们下调其2023/2024年EPS为0.77/1.03元（前值为0.94/1.15元），预计其2025年EPS为1.35元。参照行业估值水平并考虑其龙头地位，给予其24年25倍PE，下调目标价至25.75元，维持增持评级。
　　公司23Q1业绩受PCB业务拖累。公司23Q1营收37.6亿元同比21.2%，归母净利润达2.5亿元同比-48.6%。公司业绩承压主要因为（1）覆铜板23Q1需求端较弱且价格同比下降较大。（2）子公司生益电子PCB需求平淡同时东城工厂（四期）处于全线试生产阶段费用及固定成本增加，从而导致生益电子有所亏损。
　　覆铜板景气度有望边际改善，公司业绩有望率先迎来拐点。未来随着宏观经济边际改善需求端有望迎来复苏，叠加PCB库存进一步消化，产品需求及价格有望回升。公司份额全球领先，技术积累深厚，且成本优势和交付能力优秀。同时其持续进行产品结构升级在HDI基板/封装基板等产品中持续布局，未来盈利水平有望改善。伴随着未来景气度转好，公司作为龙头，业绩有望率先迎来拐点。
　　ABF载板产业链国产化加速推进，公司积极布局上游增层材料。国内企业积极推进Chiplet开发，有望打破海外技术封锁，从而进一步打开国产ABF载板空间。ABF上游薄膜原料由日本味之素完全垄断，此前其扩产意愿不足导致产能受限。同时国产化大趋势下，公司积极研发增层绝缘膜材料，目前配套客户验证进度顺利。
　　风险提示。中美贸易摩擦的不确定性；原材料价格剧烈波动