核心观点
　　2023Q1公司业绩维持高增，合同负债环比2022年底增长约15%，在手订单充足，全年业绩有保障。2023年4月，公司也发布股权激励草案，覆盖约515人，主要考核营收增长率与专利数量，绑定优秀人才，有利于公司未来发展。中长期角度来看，公司核心清洗设备可覆盖工艺不断拓展、竞争力持续增强，电镀、炉管等设备也进入放量阶段，此外，公司也推出Track、PECVD等新产品，可覆盖市场空间扩大，平台化布局加速落地。
　　事件
　　公司发布2023年一季报。2023Q1公司实现营业收入6.16亿元，同比增长74.09%；归母净利润1.31亿元，同比增长2937.19%；扣非归母净利润1.09亿元，同比增长360.26%。
　　公司发布限制性股票激励计划。拟向激励对象授予1331万股限制性股票，约占公告时公司股本总额的3.07%，授予价格为50.15元/股，激励对象总人数为515人，占公司2022年底职工人数的42.95%。包括董事、高管、核心技术人员及董事会认为需要激励的其他人员。
　　简评
　　Q1业绩维持高增，合同负债持续提升
　　2023Q1公司营收6.16亿元，同比+74.09%，继续实现高速增长，预计清洗设备产销量大幅提升，其他设备也持续验证。归母净利润1.31亿元，同比+2937.19%；扣非归母净利润1.09亿元，同比+360.26%。毛利端来看，公司毛利率为54.61%，同比+7.45pct，我们预计主要得益于产品结构变化以及规模效应。费用端来看，期间费用率为33.51%，同比-6.48pct，其中研发费用率同比-6.89pct，主要系营收规模提升带动费用率下降。净利端来看，毛利率提升与费用率下降共同驱动净利率提升，净利率、扣非净利率分别达21.26%、17.64%，同比分别+20.04pct、+10.97pct。截至2023Q1，公司合同负债达9.44亿元，相比2022年底增长14.86%，预计公司在手订单持续增长，为后续业绩提供保障。
　　发布股权激励草案，主要考核营收增长率与专利数量
　　公司发布2023年限制性股票激励计划。拟向激励对象授予1331万股限制性股票，约占公告时公司股本总额的3.07%，授予价格为50.15元/股，激励对象总人数为515人，占公司2022年底职工人数的42.95%。包括董事、高管、核心技术人员及董事会认为需要激励的其他人员。主要考核2023-2026年的营业收入增长率与专利申请数量。本次股权激励计划健全了公司中长期激励机制，绑定优秀人才，有利于公司长远发展。
　　核心产品竞争力不断增强，新产品陆续推出加速“平台化”布局落地
　　（1）清洗设备：作为公司业绩基本盘，不断加大新产品与先进制程研发，提升其可覆盖空间。根据公司公众号，2022年公司Ultra C wb槽式湿法清洗设备、18腔300mm Ultra CVI单晶圆清洗设备等代表产品获得国内头部客户订单，2023年2月12腔单片SAPS兆声波清洗设备收到欧洲某客户订单。
　　（2）电镀、立式炉管等其他前道设备：电镀设备增长显著，成为公司收入增量重要来源，2022年2月公司获得了13台Ultra ECP map前道铜互连电镀设备及8台Ultra ECP ap后道先进封装电镀设备的多个采购订单；2022年5月，公司与国内先进晶圆级封装客户签订了Ultra ECP ap高速电镀设备的批量采购订单，数额为10台。炉管设备方面，2022年9月立式炉产品运往客户端验证。
　　（3）涂胶显影、PECVD等新产品：涂胶显影设备方面，2022年公司首台具有自主知识产权的涂胶显影Track设备Ultra LITHTM成功出机，向国内客户交付前道ArFTrack设备，将于2023年推出i-line设备，开始研发KrF设备。PECVD设备方面，2022年公司首次推出PECVD设备，支持逻辑和存储领域。公司可覆盖市场空间不断扩大
　　投资建议
　　预计公司2023-2025年归母净利润分别为8.51、11.59、14.08亿元，同比分别增长27.23%、36.33%、21.48%，对应PE分别为54.75x、40.16x、33.06x，维持“买入”评级。
　　风险分析
　　1）终端消费市场复苏不及预期：若AI、3C、汽车、新能源等行业需求不达预期，会影响晶圆代工厂及封测厂资本扩张，进而影响半导体设备需求；
　　2）国产设备进口替代不及预期：若国产设备商在先进制程方面的突破不及预期，将影响下游客户先进制程产线扩张，从而影响国产设备需求；
　　3）对华半导体制程限制加剧：若地缘政治摩擦升级，或将加剧对华半导体制程限制，从而影响国内晶圆/封测厂扩产，最终影响国产半导体设备需求。