事件：公司发布2023年一季报，实现营业收入11.89亿元，同
　　比减少15.16%；实现归母净利润3.20亿元，同比减少35.68%；
　　实现扣非归母净利润2.40亿元，同比减少42.77%。此前公司已发布2022年年报,实现营业收入51.49亿元，同比减少17.19%；
　　实现归母净利润15.05亿元，同比减少25.17%；实现扣非归母净利润12.21亿元，同比减少33.24%。2022年业绩承压，22Q4-23Q1边际改善：
　　全年来看，受宏观经济、地缘政治、新冠疫情等影响，电子产品行业整体需求放缓，下游厂商处于去库存阶段，公司稼动率处于较低水平，
　　营收及盈利均有所下滑。2022年公司实现营收51.49亿元（YoY17.19%），实现归母净利润15.05亿元（YoY-25.17%），毛利率44.10%
　　（YoY-4.65pct），净利率29.25%（YoY-3.13pct）。分产品来看，1）电子元件及材料：营收14.61亿元（YoY-30.52%），营收占比28.38%（YoY-5.44pct），毛利率44.86%（YoY-8.67pct）；
　　2）通信部件：营收14.79亿元（YoY-15.99%），营收占比28.71%（YoY+0.41pct），毛利率48.13%（YoY-1.85pct）；
　　3）半导体部件：营收9.80亿元（YoY-16.27%），营收占比19.03%（YoY+0.21pct），毛利率30.74%（YoY-6.84pct）。
　　22Q4单季度来看，公司实现营收11.96亿元（YoY-26.72%，
　　QoQ+12.80%），反映出需求环比好转；实现归母净利润2.62亿元（YoY13.81%，QoQ-13.66%）；毛利率41.77%（YoY+0.86pct，QoQ+2.95pct），
　　推测主要系需求好转带动稼动率提升所致；净利率21.90%（YoY+3.26pct，QoQ-6.76pct），环比下滑主要系四季度管理费用、资产及信用减值损失计提较多所致。23Q1单季度来看，春假及疫情影响下，公司实现营收11.89亿元（YoY-15.16%，QoQ-0.55%），环比几乎持平；实现归母净利润3.20亿元（YoY-35.68%，QoQ+22.14%），
　　营收与净利均高于22Q3水平；毛利率39.41%（YoY-9.96pct，QoQ2.36pct），净利率26.96%（YoY-8.57pct，QoQ+5.06pct）；23Q1末存
　　货进一步降至18.15亿元。我们认为随着库存去化及需求复苏，叠加公司产品结构持续优化，公司业绩有望逐步改善。公司于2023年3月底发布23Q2 MLCC涨价函，预计价格及稼动率修复下，营收与盈利有望迎来双重提升。
　　高度重视研发，高容/小尺寸/车载MLCC持续突破：公司持续加大研发投入，2022年研发费用达到4.52亿元（YoY+8.04%），研发费用率8.78%（YoY+2.05pct），研发人员共计1817人（YoY+5.03%）。分产品来看，1）MLCC：公司MLCC在高容及小尺寸研发上取得重大进展。据公司资讯中心披露，公司MLCC产品已完成介质层从单层5μm膜厚到1μm膜厚，以及堆叠层数达1000层的突破，实现0201及以上尺寸高容产品较大规模的量产，并率先在各终端应用领域的头部企业得到大批量应用。据年报披露，公司车载高容MLCC产品目前已通过车规体系认证，部分常规容量规格已开始导入汽车供应链。未来几年，公司MLCC产品有望实现0805100μF、1206220μF中大尺寸高容规格和01005-0603等中小尺寸更高容量规格的开发与量产，预计于2025年实现高容系列年产数千亿只的扩产目标。