电子周观点：
　　台积电AI流片量增加，ASML预测2023年营收同比增长超过25%。台积电公布2023年Q1业绩，单季营收167.2亿美元，同比下降4.8%、环比下降16.1%。并指引2023年Q2营收152~160亿美元，按照中值156亿，同比下降14%，环比下降6.7%。预计2023年全年营收下滑1-5%，资本开支预算320-360亿美元。台积电表示，PC与手机需求仍疲弱、车用需求到年底都稳定，AI强劲需求有助库存去化，7纳米受手机与PC影响，短期产能利用率不佳。但网通RF连接、WiFi等领域开始有需求增长。根据台积电业绩指引，预计23H2营收比23H1增长20%以上，下半年需求有望积极改善。ASML发布了超预期的2023年Q1业绩，Q1销售额67亿欧元，净利润达20亿欧元，Q1新增订单金额为38亿欧元，预计2023年ASML将继续保持强劲增长，同比增长将超过25%。我们从产业链了解到，英伟达向台积电追加AI芯片订单，英伟达和谷歌等厂商也向供应商追加了800G光模块订单，CPU/GPU均热片龙头公司表示AIGPU二季度环比增长50%~60%，三季度预计继续提升。服务器PCIe Retimer芯片龙头公司表示AI服务器出货二季度环比提升20%~30%，三季度环比提升50%~60%，四季度环比提升20%。整体来看，我们认为电子半导体行业业绩将逐季向上，下半年有望在需求回暖+补库存的拉动下迎来业绩向上拐点，继续看好AI新技术需求驱动、自主可控（半导体设备、零部件、材料）及需求反转受益产业链。
　　半导体设备材料板块：看好自主可控+复苏预期带来整体板块性机会。美日荷近期达成协议对中国芯片施加新的出口管制，国产替代逻辑持续强化。短期内未受影响的成熟工艺是国内晶圆厂扩产主力，中长期看好存储和逻辑先进制程打开成长空间。AIGC引领新一轮创新周期，叠加周期复苏预期，国内晶圆厂扩产确定性强，23年capex短暂下修后有望重回上升通道。材料相对后周期，行业β会受到一些半导体行业景气度的影响，下半年有望环比改善。当前美国杜邦已经在逻辑和存储相应的制裁领域断供，日本加入了设备的制裁，材料风险也会增加，国产材料开启加速验证加速替代，产能利用率低也使得晶圆厂有富余产能加快材料的验证，看好平台化公司和光刻胶等低国产化率板块。
　　IC设计：持续强化算力需求，看好算力国产化。根据本周出台新规，到2025年，上海市将新增4000PFLOPS（FP32），按照英伟达A100性能计算，对应20.5万块A100芯片，对应AI服务器为2.56万台，整体对应新增AI芯片市场规模约30.77亿美元，新增AI服务器市场规模约76.92亿美元。根据PrecedenceResearch的数据，2022年全球人工智能芯片市场规模为168.6亿美元，22-32年CAGR有望达29.7%。我们看好人工智能加速发展对电子行业带来的发展新机遇，各细分板块有望持续受益。近期不断强化的算力需求，特别是对算力的底座AI芯片的需求，然后再加上中美科技竞争以及各大厂商都陆续研发自己的算力芯片，我们认为国产算力芯片将有长足的发展，算力国产化是必然的趋势。
　　投资建议：
　　我们认为Q1电子半导体行业业绩分化明显，半导体设备、零部件及材料板块业绩较好，消费电子应用占比较高的公司业绩承压。我们看好AI新技术需求驱动、自主可控（半导体设备、零部件、材料）及需求反转受益产业链。重点受益公司：北方华创、精测电子、澜起科技、沪电股份、中微公司。
　　风险提示
　　需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。