2022年持续增长。公司披露2022年年报，公司2022年实现营收55.45亿元，YoY+16.07；实现归母净利润7.27亿元，YoY-10.47%，扣非归母净利润6.68亿元，YoY-6.77%。公司在2022年凭借丰富多元的产品线和优质且分散的客户群支撑了营收增长，有效抵御了半导体行业和宏观层面的不利影响。2022年公司持续投入研发，研发支出11.85亿元，YoY+31.08%，研发费用率从21年的18.92%提升至21.38%。
　　多媒体智能终端SOC和汽车电子芯片进展明显。2022年公司发布了首颗8K超高清机顶盒SoC，集成了64位多核CPU及自研神经网络处理器。公司新一代采用12nm的T系列高端电视SOC出货量大幅增长。公司A系列SOC进一步扩展了众多AIOT下游领域。公司汽车电子芯片包括车载信息娱乐系统芯片和智能座舱芯片，2022年公司汽车SOC进一步导入国内多个车型，包括但不限于极氪汽车、创维汽车。
　　 Wi-Fi 6芯片量产在即，2023年有望搭配SoC快速增长。公司已于2020年发布自主研发的支持高吞吐视频传输的双频高速数传Wi-Fi5+BT 5.0单芯片，已形成大规模销售。新一代无线连接芯片（Wi-Fi 62×2）已于2022年12月预量产，即将进入商务阶段。基于公司SoC主控平台优势，并随着WiFi新产品推出，公司无线连接芯片将进一步与公司主控SoC平台进行广泛适配并配套销售，同时WiFi芯片也面向公开市场，独立销售，公司无线连接芯片业务有望快速增长。
　　盈利预测与投资建议。预计公司2023-2025年EPS分别为2.34、3.11、3.98元/股。参考可比公司估值和公司长期成长性，适合给予公司2023年55x PE，对应合理价值128.67元/股，维持“买入”评级。
　　风险提示。下游需求不及预期风险；竞争格局恶化风险；新产品研发进度不及预期风险。