>> 方正证券-融资融券研究日报内参-230411
| 上传日期: |
2023/4/11 |
大小: |
1408KB |
| 格式: |
pdf 共14页 |
来源: |
方正证券 |
| 评级: |
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作者: |
夏子衍 |
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此报告为加密报告 |
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【两融市场数据】 截至2023年4月7日,两市融资融券余额16,274.48亿元,其中融资余额为15,304.20亿元,融券余额为970.28亿元。 沪深两市融资买入额944.41亿元,融券卖出额为65.03亿元。 上一交易日,市场主要指数表现:上证综指(-0.37%),深证成指(-0.80%),创业板指(-0.14%)。 【行业首席策略】 行业策略观点(策略首席分析师燕翔):2023年年初以来人工智能技术取得重大突破,AIGC、ChatGPT、CPO、算力芯片等概念主题全面爆发。4月6日,A股市场中的科技板块成交金额逾5046亿元,占全部A股成交金额的比例达48%,占比创下历史新高。与本轮科技股交易拥挤行情相似的情形出现在2019年底,科技板块成交占比于2019年12月12日达41%。2019年的科技股行情是政策支持与技术创新共同驱动下的结果,主要受益于5G商用牌照发放、鼓励新型基础设施建设、科创板开市等影响。进入2020年后,疫情爆发之初线上办公、线上教学、直播带货等领域的兴起延续了科技板块的交易热度。从公募基金仓位变化来看,在本轮科技板块行情启动之前,公募基金对TMT主要行业进行了持续一年以上的大幅减仓。截至2022年底,主动偏股型公募基金对科技板块配置较低。近期部分基金的调仓行为可能助推了此次科技板块行情,具体数据可关注即将出炉的基金一季报信息。另外3月北上资金流入对本轮科技板块行情有所贡献。 【风险提示】 宏观经济大幅不达预期,大盘发生大幅异常波动,本报告基于两融数据统计,不构成投资建议。
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