【两融市场数据】
　　截至2023年4月4日，两市融资融券余额16,195.43亿元，其中融资余额为15,244.30亿元，融券余额为951.13亿元。
　　沪深两市融资买入额1,134.01亿元，融券卖出额为64.59亿元。
　　上一交易日，市场主要指数表现：上证综指（0.00%），深证成指（+0.06%），创业板指（+0.20%）。
　　 【行业首席策略】
　　半导体行业观点（科技电子首席分析师吴文吉）：数据流量及数据交汇量的增长推动数通光模块市场的发展。根据IDC数据，全球数据流量将由2019年41 ZB（ZB指泽字节，代表十万亿亿字节）增长至2025年175 ZB，CAGR2015-2025达35.18%。传统的光通信设备难以满足高速率、大容量的数据流量的计算、存储、处理与传输需求，由此推动光通信设备向大容量、高速率方向实现技术升级和应用。AI高算力传输需求驱动数据传输速率朝向400G、800G及更高演进。可用的商业光纤链路的最高容量从20世纪90年代的2.5-10 Gb/s发展到如今的800 Gb/s，同时流媒体超高清（UHD）视频驱动网络流量的速度增长催涨更高的数据吞吐量需求。叠加大型云服务运营商大量采用昂贵的高数据速率400G和800G模块以及国家电信运营商对5G网络无线光收发模块的高需求，Yole预计光收发模块市场规模将由2021年102亿美元增长至2027年247亿美元，CAGR2021-2027为16%。建议关注光模块CPO、光通信标的。
　　【风险提示】
　　宏观经济大幅不达预期，大盘发生大幅异常波动，本报告基于两融数据统计，不构成投资建议。