>> 中信建投-中微公司(688012)半导体设备系列报告:在手订单较为充足,薄膜设备即将放量-230402
| 上传日期: |
2023/4/3 |
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pdf 共7页 |
来源: |
中信建投 |
| 评级: |
买入 |
作者: |
吕娟 |
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核心观点 2022年下游芯片厂投资情绪高涨,带动公司刻蚀设备需求量上行,收入端实现大幅增长;同时公司刻蚀产品技术优势明显,叠加上降本控费效果显著,公司扣非净利润同比提升显著。 展望2023年,随着公司刻蚀产品布局趋于完整,国内市占率有望进一步提高,此外薄膜设备等新产品即将迎来放量,均助力公司业绩持续向好。 事件 公司2022年实现营业收入47.40亿元,同比增长52.50%;归母净利润11.70亿元,同比增长15.66%;扣非归母净利润9.19亿元,同比增长183.44%。 其中2022年第四季度实现收入16.97亿元,同比增长63.88%;归母净利润3.77亿元,同比下滑19.75%;扣非归母净利润2.76亿元,同比增长72.79%。 简评 扣非净利率大幅提升,新签订单高增保障未来业绩 ①海内外客户拓展顺利推动公司收入高增。公司2022年实现营收47.40亿元,同比增长52.50%,其中Q4单季度实现营收16.97亿元,同比增长63.88%。收入端保持高速增长,一方面是因为下游芯片厂投资情绪高涨,带动设备需求上行;另一方面是因为公司的等离子体刻蚀设备技术优势明显,在国际5nm先进产线及下一代更先进的产线上均实现了多次批量销售,同时海内外客户拓展顺利,推动产品市占率不断提高。 ②毛利率提升+费用管控得当,公司扣非净利率大幅提升。2022年公司归母净利率为24.68%,同比下滑7.86pct;但是扣非净利率达19.40%,同比提升8.96pct,主要系:①公司整体毛利率小幅提升2.38pct至45.74%,其中专用设备毛利率达45.18%,同比提升2.98pct;②2022年公司期间费用率同比下降3.40pct,其中销售费用率、管理费用率、财务费用率分别同比下降0.91、1.56、0.91pct,主要受营收上升带来的规模效应影响;研发费用率12.77%,同比略降0.02pct,保持较高研发投入;③2022年非经损益同比减少约4.37亿元,其中计入非经常性损益的政府补助减少约1.65亿元,公允价值变动收益和处置收益减少约3.42亿元。 ③新签订单+合同负债显著增长,给未来业绩增长保驾护航。公司2022年新签订单为63.20亿元,同比增长53.03%;截至2022年年末,公司合同负债为21.95亿元,相较于年初增加59.96%。新签订单及合同负债均保持较高增幅,说明公司产品市场份额持续提升,如果下游扩产正常推进,公司业绩增长无忧。 ④新生产&研发基地建设顺利进行,助力公司未来成长。目前公司产业化建设项目正在顺利推进中,其中中微临港产业化基地项目已经完成结构封顶;南昌中微半导体设备有限公司生产和研发基地已部分完工,部分生产洁净室于2022年7月投入试生产;中微临港总部和研发基地项目正常进行施工中。 ⑤“人人持股”政策大大提高公司凝聚力,充分调动员工积极性。公司发布2023年度限制性股票激励计划(草案),拟向1390名(占公司全部人员的99.43%)激励对象授予550万股限制性股票,占公告时公司股本总额的0.89%。本次股权激励政策符合公司“人人持股”理念,充分调动了员工的积极性,有效地将股东利益、公司利益和员工个人利益结合在一起,使各方共同关注公司的长远发展。 晶圆处理设备:刻蚀设备矩阵完整,薄膜设备蓄势待发 刻蚀设备:持续加大研发投入,为公司收入贡献主要力量 2022年公司刻蚀设备收入为31.47亿元,同比增长57.07%,占公司总体营收约66.39%,同比提升1.92pct;毛利率为47.00%,同比提升2.68pct。刻蚀设备仍为公司主要收入来源,截至2022年底,公司刻蚀设备累计交付了2780个反应腔,其中CCP累计交付2320腔,ICP累计交付460腔。 ①CCP刻蚀设备:市场占有率持续提升,产品矩阵不断丰富 从产品放量来看,2022年公司共生产付运475个CCP刻蚀反应腔,同比增长59.40%,市场占有率不断提升。其中在先进逻辑器件领域,公司在国际5纳米先进产线及下一代更先进的产线上均实现了批量销售;在存储器件领域,公司的刻蚀设备不仅在3DNAND的生产线被广泛应用,还成功的通过了多个动态存储器的工艺验证,并取得了重复订单;从产品拓展来看,公司CCP刻蚀设备产品矩阵不断丰富,行业地位不断提高,Primo AD-RIE?、Primo SSCAD-RIE?、Primo HD-RIE?等新老产品均已实现产业化应用;从产品技术来看,公司分别针对逻辑器件的一体化大马士革刻蚀工艺和存储器件的极高深宽比刻蚀技术进行攻关,目前取得了良好进展。 ②ICP刻蚀设备:产品布局趋于完整,未来有望加速放量 从产品放量来看,公司的ICP刻蚀设备已应用于二十多个客户(包括逻辑、DRAM和3DNAND)的量产线上,覆盖了100多种刻蚀工艺,并在客户端进行更多刻蚀应用的验证。截至2022年底,Primo Nanova?系列产品在客户端安装腔体数已达到297腔,且于客户端完成验证的数量还在持续增加。Primo Twin-Star?则在海内外多个客户的产线上实现量产,并取得重复订单;从产品拓展来看,单台机上公司推出了用于高深宽比结构刻蚀的Nanova VE和用于高均匀性刻蚀的Nanova&n
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