集成电路设计龙头，“计算+存储+模拟+SoC”四大产品线全面发展。公司凭借微处理器和智能视频SoC芯片起家，收购老牌存储企业矽成后进军存储和模拟芯片领域，具备全面的产品布局。公司产品主要应用于汽车、工业、医疗、通讯及部分消费类市场，受益于汽车智能化发展、万物互联和安防需求增长等，公司下游具备增长潜质。
　　受益于收购获得车规先发优势，车规存储进展领先同业。被收购的ISSI定位于Fabless的经营模式，专注于芯片的研发、设计和销售，其产品主要面向专用领域市场，被广泛使用于工业级和汽车级应用，北京矽成通过多年在汽车电子领域、通信设备领域、工业制造领域及消费电子领域的业务积累，拥有丰富的行业经验。君正受益于此次收购，获得了成熟的工业级、汽车级产品生产能力，具备先发优势。
　　安防市场增长和替换需求驱动，带来安防芯片市场需求。我国“智慧城市”建设大力推进带来较多新增和替换需求，以及欧美国家的替换需求和新兴国家的新增需求使得全球安防市场稳步增长。视频监控系统的高清化和智能化是必然发展趋势，视频分析市场将保持高速增长，监控摄像头装机量逐年提升，带来6-7亿颗芯片的市场需求。
　　存储价格接近底部，预计需求将环比改善。2Gb DDR3价格已经基本跌至1.25美元，达近10年最低点。消费、安防等市场仍占据存储企业业务较大比例，预计明年消费、智能家居、安防等领域压抑后需求将有所复苏。财政部发布《企业数据资源相关会计处理暂行规定（征求意见稿）》，数据资源可以计入资产，存储是数据的载体，也将受到需求拉动。
　　盈利预测与投资建议
　　我们预测公司2022-2024年每股收益分别为1.75、2.39、3.18元，根据可比公司23年平均46倍PE估值水平，对应100.38元人民币目标价，首次给予买入评级。
　　风险提示
　　存储价格回升不及预期，主流存储厂商减产不及预期，汽车需求增长不及预期，消费需求不及预期，国际模拟公司降价竞争的风险，公司份额保持不及预期

研究报告全文：公司研究首次报告北京君正300223SZ首次四大产品线全面布局车规先发优势卡位买入股价2023年02月14日7976元优质赛道目标价格10038元52周最高价最低价114346185元总股本流通A股万股4815741017A股市值百万元38410国家地区中国核心观点行业电子集成电路设计龙头计算存储模拟SoC四大产品线全面发展公司凭借微报告发布日期2023年02月15日处理器和智能视频SoC芯片起家收购老牌存储企业矽成后进军存储和模拟芯片领域具备全面的产品布局公司产品主要应用于汽车工业医疗通讯及部分消1周1月3月12月费类市场受益于汽车智能化发展万物互联和安防需求增长等公司下游具备增绝对表现201136929-2348长潜质相对表现0761186003-1455受益于收购获得车规先发优势车规存储进展领先同业被收购的ISSI定位于沪深300125174926-893Fabless的经营模式专注于芯片的研发设计和销售其产品主要面向专用领域市场被广泛使用于工业级和汽车级应用北京矽成通过多年在汽车电子领域通信设备领域工业制造领域及消费电子领域的业务积累拥有丰富的行业经验君正受益于此次收购获得了成熟的工业级汽车级产品生产能力具备先发优势安防市场增长和替换需求驱动带来安防芯片市场需求我国智慧城市建设大力推进带来较多新增和替换需求以及欧美国家的替换需求和新兴国家的新增需求使得全球安防市场稳步增长视频监控系统的高清化和智能化是必然发展趋势视频分析市场将保持高速增长监控摄像头装机量逐年提升带来6-7亿颗芯片的市场需求存储价格接近底部预计需求将环比改善2GbDDR3价格已经基本跌至125美蒯剑021-633258888514元达近10年最低点消费安防等市场仍占据存储企业业务较大比例预计明年kuaijianorientseccomcn消费智能家居安防等领域压抑后需求将有所复苏财政部发布企业数据资源执业证书编号S0860514050005相关会计处理暂行规定征求意见稿数据资源可以计入资产存储是数据的香港证监会牌照BPT856载体也将受到需求拉动李庭旭litingxuorientseccomcn执业证书编号S0860522090002盈利预测与投资建议杨宇轩yangyuxuanorientseccomcn我们预测公司2022-2024年每股收益分别为175239318元根据可比公司23韩潇锐hanxiaoruiorientseccomcn年平均46倍PE估值水平对应10038元人民币目标价首次给予买入评级张释文zhangshiwenorientseccomcn薛宏伟xuehongweiorientseccomcn风险提示存储价格回升不及预期主流存储厂商减产不及预期汽车需求增长不及预期消费需求不及预期国际模拟公司降价竞争的风险公司份额保持不及预期公司主要财务信息2020A2021A2022E2023E2024E营业收入百万元21705274557667928396同比增长5394143157218236营业利润百万元7493285411621544同比增长17911599-84360329归属母公司净利润百万元7392684311491529同比增长24811653-90363330每股收益元015192175239318毛利率271370334354366净利率34176151169182净资产收益率161007999118市盈率5247415455334251市净率4737353128资料来源公司数据东方证券研究所预测每股收益使用最新股本全面摊薄计算有关分析师的申明见本报告最后部分其他重要信息披露见分析师申明之后部分或请与您的投资代表联系并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明北京君正首次报告四大产品线全面布局车规先发优势卡位优质赛道目录1覆盖计算存储模拟SoC四大产品线凸显车规业务先发优势511收购北京矽成凸显车规业务先发优势612重视研发投入创新研发策略813多产品全线发力业绩快速增长102多业务平台合力发展规模效应显著1121万物互联时代嵌入式MPU空间广阔1222智能视频芯片覆盖前端后端和泛视频领域1323三大存储芯片品类丰富DRAM具备车规先发优势1424国产模拟与互联芯片自给率低市场迎来新机遇163下游需求持续提振未来成长空间显著1831智能汽车发展提振车规级芯片需求18311汽车智能化提升车载存储要求19312LED车灯渗透率加速提升19313国产替代带来新机遇2032智能化产品潜力巨大多领域协同发展21321视频监控市场稳定增加21322智能家居市场22323智能可穿戴设备市场23324扫码设备市场23325智能教育市场2433存储价格接近底部预计供需有望改善25盈利预测与投资建议25盈利预测25投资建议26风险提示27有关分析师的申明见本报告最后部分其他重要信息披露见分析师申明之后部分或请与您的投资代表联系并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明2北京君正首次报告四大产品线全面布局车规先发优势卡位优质赛道图表目录图1公司发展历史沿革5图2ISSI发展历程6图3ISSI主要经营产品6图42018年全球SRAM市场格局7图52018年全球DRAM市场格局7图62017-2021年研发费用情况9图72017-2021年研发人员数量9图8北京君正专注于设计研发9图9公司营业收入高增长10图102021年各项业务营业收入同比增量占比10图112021年各项业务营业收入占比10图122017-2021年各业务营业收入变化百万元10图132017-2021年公司归母净利润与增速11图142017-2021年公司总体毛利率与净利率11图152017-2021年公司各产品毛利率11图162017-2021年公司三费变化情况11图17中国物联网产业规模12图18全球嵌入式MPU市场规模预测12图19X1600芯片结构图13图20Halley6开发平台13图21全球智能视频芯片市场规模14图22智能视频领域主要企业14图23存储芯片分类14图24LINCAN总线在车内的应用路线17图25不同总线对比17图26全球模拟芯片市场规模17图27中国模拟芯片市场规模17图28全球模拟芯片市场竞争格局18图29全球智能汽车出货量预测18图30中国智能汽车市场规模预测18图31车载存储单车用量大幅提升GB19图32汽车存储芯片规模和占汽车半导体份额有望大幅提升19图33汽车车灯分类20图34中国各类型车灯市场规模亿元20有关分析师的申明见本报告最后部分其他重要信息披露见分析师申明之后部分或请与您的投资代表联系并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明3北京君正首次报告四大产品线全面布局车规先发优势卡位优质赛道图352015-2021E中国监控摄像头装机量21图362015-2021E美国监控摄像头装机量21图37全球智能家居市场规模亿美元22图38中国智能家居市场规模22图39全球家用摄像头出货量万台23图40中国家用摄像头出货量万台23图41全球可穿戴设备出货量23图42中国可穿戴设备出货量23图43中国条码识读设备市场需求万台24图44部分条码扫描器产品24图45中国K12教育智能硬件市场规模24图46成人教育智能硬件市场规模亿元24图472017-2022年2GbDDR3平均价25图48可比公司估值27表1公司前十大股东截至202211295表2计算存储模拟SoC四大类产品格局7表3公司核心技术研发人员背景介绍8表4公司微处理器芯片主要产品12表5公司智能视频芯片产品13表6公司存储芯片产品15表7公司模拟芯片产品16表8不同类型车灯性能对比20表9车规级芯片与其他芯片区别21有关分析师的申明见本报告最后部分其他重要信息披露见分析师申明之后部分或请与您的投资代表联系并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明4北京君正首次报告四大产品线全面布局车规先发优势卡位优质赛道1覆盖计算存储模拟SoC四大产品线凸显车规业务先发优势北京君正成立于2005年于2011年在创业板上市交易公司是一家集成电路设计企业主要从事集成电路芯片产品的研发与销售主要产品线包括微处理器芯片智能视频芯片存储芯片模拟与互联芯片微处理器和智能视频芯片主要面向智能物联网和智能安防类市场存储芯片和模拟与互联芯片主要面向汽车电子工业制造医疗设备通信设备等行业市场图1公司发展历史沿革数据来源公司年报东方证券研究所公司前十大股东多为非国有法人刘强与李杰为公司前二名自然人股东具有一致行动关系二人持股比例合计1302为公司控股股东暨实际控制人刘强任公司董事长和总经理北京矽成董事长深圳君正执行董事合肥君正执行董事李杰任公司董事北京华如科技股份有限公司董事长表1公司前十大股东截至20221129序股东名称持股数量持股比股本性质股东性质号股例1北京屹唐盛芯半导体产业投资中心有限合伙605567041257流通A股境内非国有法人2上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业有限合伙593934211233流通A股境内非国有法人3刘强40475544840受限流通股流通A境内自然人股4上海双创投资管理有限公司-上海集岑企业管理中心33090394687流通A股境内非国有法有限合伙人5绍兴韦豪企业管理咨询合伙企业有限合伙24078487500流通A股境内非国有法人6李杰22249723462受限流通股流通A境内自然人股有关分析师的申明见本报告最后部分其他重要信息披露见分析师申明之后部分或请与您的投资代表联系并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明5北京君正首次报告四大产品线全面布局车规先发优势卡位优质赛道7中国工商银行股份有限公司-诺安成长混合型证券投资18229282379流通A股境内非国有法基金人8北京华创芯原科技有限公司15549994323流通A股境内非国有法人9冼永辉10873659226受限流通股流通A境内自然人股10张紧9671685201受限流通股流通A境内自然人股数据来源同花顺iFind东方证券研究所11收购北京矽成凸显车规业务先发优势ISSI成立于1988年是一家技术领先的集成电路设计企业公司总部位于硅谷SantaClara在美国欧洲拥有分公司在台湾有合资企业在中国香港设有子公司销售办事处分布在美国欧洲香港中国大陆台湾日本公司客户均为电子工业巨头如PanasonicBoschMobis等ISSI于2015年末被北京矽成私有化收购ISSICayman以及SIENCayman原均为ISSI的子公司在私有化完成后被调整为ISSI的兄弟公司北京矽成为控股型公司自身暂未开展业务其业务由全资子公司ISSIISSICayman以及SIENCayman等经营北京君正通过发行股份及支付现金的方式直接持有北京矽成5999股权并通过上海承裕间接持有北京矽成4001股权即直接及间接合计持有北京矽成100股权自此切入车规领域图2ISSI发展历程数据来源北京君正公司公告东方证券研究所ISSI主营业务为存储芯片以及模拟与互联芯片LUMISSIL子品牌ISSI定位于Fabless的经营模式专注于芯片的研发设计和销售其产品主要面向专用领域市场被广泛使用于工业级和汽车级应用北京矽成通过多年在汽车电子领域通信设备领域工业制造领域及消费电子领域的业务积累拥有丰富的行业经验图3ISSI主要经营产品有关分析师的申明见本报告最后部分其他重要信息披露见分析师申明之后部分或请与您的投资代表联系并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明6北京君正首次报告四大产品线全面布局车规先发优势卡位优质赛道数据来源北京君正资产评估报告东方证券研究所ISSI的DRAM和SRAM产品位于全球市场前列根据第三方机构IHS统计2018年北京矽成SRAM产品收入在全球SRAM市场中位居第二位仅次于赛普拉斯同年其DRAM产品收入在全球DRAM市场中位居第七位位于市场前列图42018年全球SRAM市场格局图52018年全球DRAM市场格局华邦ISSI南亚晶豪072026282036其他20美光赛普拉斯三星23154275GSI840海力士瑞萨152958ISSI17数据来源HIS东方证券研究所数据来源HIS东方证券研究所北京君正通过收购北京矽成增加了存储芯片和模拟与互联芯片业务形成了计算存储模拟SoC四大类产品格局公司通过收购获取存储芯片和模拟与互联芯片等领域的核心技术并充分利用同行业产业并购带来的协同效应积极布局汽车电子工业制造高端消费等市场并推进产业链上下游整合凭借业内领先的研发技术公司的存储芯片模拟与互联芯片产品在汽车传动系统汽车安全系统驾驶信息系统信息娱乐系统中都有较强竞争力同时在高精确度高自动化的工业及通讯领域具有一定的市场份额受到专业领域客户的广泛认可表2计算存储模拟SoC四大类产品格局芯片种类产品种类底层技术主要领域有关分析师的申明见本报告最后部分其他重要信息披露见分析师申明之后部分或请与您的投资代表联系并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明7北京君正首次报告四大产品线全面布局车规先发优势卡位优质赛道计算芯片微处理器芯片嵌入式CPU技术神经网络智能可穿戴设备生物处理器技术AI算法技术等识别二维码教育类电子产品智能家居产品等以物联网为基础的消费电子市场SoC智能视频芯片视频编解码技术影像信号安防监控智能门铃处理技术神经网络处理器智能门锁人脸识别设技术AI算法技术等备等智能安防及视频物联网领域存储芯片DRAMSRAM存储器技术ADASIVI等汽车电子FLASH领域模拟与互联芯LED驱动芯片触FxLED驱动大功率LED驱汽车照明车内显示片控传感芯片动车用MCULINCAN总充电桩等市场DCDC芯片车用线和GreenPhyGvn等网微处理器芯片及络传输技LINCANGhn术等网络传输芯片数据来源北京君正招股说明书东方证券研究所12重视研发投入创新研发策略北京君正注重科研创新多名高管技术经验丰富公司拥有很强的研发基因在核心技术领域一直坚持自主创新的研发策略创始人刘强李杰二人均为清华本科研究生阶段共同就读于中国科学院计算技术研究所刘强先生是国内嵌入式CPU行业开拓者之一领导研发了嵌入式XBurstCPU在业内具有很高的声望李杰先生曾在中科院计算所任职从事大型机的研制工作表3公司核心技术研发人员背景介绍姓名技术背景刘强出生于1969年拥有清华大学学士学位和中国科学院计算技术研究所工学博士学位领导研发了嵌入式XBurstCPU是国内嵌入式CPU行业开拓者之一2009年被评为中关村高端领军人才2010年被评为中关村十大创新创业人才2012年入选科技北京百名领军人才李杰生出生于1963年拥有清华大学学士学位中科院计算所软件工程硕士学位李杰先生曾在中科院计算所任职从事大型机的研制工作曾任北京庚顿数据科技有限公司执行董事现任公司董事北京华如科技股份有限公司董事长张紧出生于1962年拥有中国科学技术大学核物理专业学士学位中国原子能科学研究院核物理所物理专业硕士学位曾在中国原子能科学研究院核物理所任职精通芯片的体系结构微体系结构和逻辑电路领导了公司多个嵌入式CPU芯片研发项目冼永辉生于1968年拥有华中理工大学电子与信息工程系微波技术专业学士学位是硬件电路操作系统底层中间件领域的专家主持了公司LinuxAndroid平台及多个产品方案的研发项目黄磊出生于1982年硕士学位自2009年起任职于北京君正集成电路股份有限公司历任公司IC设计人员SOC部门经理现任公司副总经理合肥君正科技有限公司智能视频事业部总监刘将出生于1985年学士学位自2008年起任职于深圳君正时代集成电路有限公司历任深圳君正软件工程师软件有关分析师的申明见本报告最后部分其他重要信息披露见分析师申明之后部分或请与您的投资代表联系并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明8北京君正首次报告四大产品线全面布局车规先发优势卡位优质赛道部门经理工程部经理现任公司副总经理深圳君正时代集成电路有限公司总经理数据来源北京君正公司公告东方证券研究所北京君正重视研发投入研发人员数量逐年提升2017-2021年公司研发费用分别为057074062333521亿元2020年研发费用同比增长437研发人员数量增加313人增幅明显2017年起随着营收规模的提升研发费用率逐年下降截至2022年6月30日公司及子公司共拥有专利333项其中发明专利317项发明授权16项图62017-2021年研发费用情况图72017-2021年研发人员数量研发费用百万元研发费用率研发人员数量人60035700500306002550040020400300153002001020010051000002017201820192020202120172018201920202021数据来源Wind东方证券研究所数据来源Wind东方证券研究所北京君正采用Fabless经营模式专注于研发设计生产模式上公司采用Fabless模式在业务上专注于技术与产品的设计研发而晶圆的生产测试和芯片的封装测试等委托大型专业集成电路委托加工商销售模式上公司采用直销和经销相结合的方式对于重点客户无论是直销还是经销公司均会直接对其提供技术支持与服务协助客户解决产品开发过程中的技术问题针对产品功能相近市场量大的垂直市场公司还会提供Turnkey的整体解决方案即完整且可立即使用的方案图8北京君正专注于设计研发数据来源北京君正招股说明书东方证券研究所有关分析师的申明见本报告最后部分其他重要信息披露见分析师申明之后部分或请与您的投资代表联系并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明9北京君正首次报告四大产品线全面布局车规先发优势卡位优质赛道北京君正主要供应商包括晶圆制造企业和封装测试企业公司与台积电力晶科技格罗方德中芯国际等晶圆代工厂保持了长期合作与江苏长电甬矽电子南茂科技矽格股份等封测厂商有着深厚的合作关系可满足各领域客户及时高效保质保量的需求构建了高效稳定低成本的区域供应链网络13多产品全线发力业绩快速增长公司营业收入实现高增长存储芯片贡献最多增量公司营业收入在2017-2019仍处于较低水平约为2-3亿2020年6月对北京矽成实现并表营收增至21亿2021年保持增长态势增长14307至5274亿元相比2020年21年面向汽车电子工业医疗等领域应用的存储芯片营业收入增量最大占比6665智能视频芯片模拟与互联芯片快速扩张分别贡献2215和725增量微处理器芯片贡献241增量图9公司营业收入高增长图102021年各项业务营业收入同比增量占比营业总收入百万元营业收入增长率其他2模拟与互6000600联芯片智能视频芯片225000500740004003000300微处理器2000200芯片2100010000存储芯片2017201820192020202167数据来源Wind东方证券研究所数据来源Wind东方证券研究所存储芯片为公司主要收入来源2017-2019年智能视频芯片与微处理器芯片共占据营业收入90以上2020年扩展存储芯片业务此后公司营业收入高速增长存储芯片取代公司原有业务成为公司核心收入业务2021年存储芯片业务营业收入为359亿元占营业总收入6815占比最高同时智能视频芯片实现979亿营业收入占比1856图112021年各项业务营业收入占比图122017-2021年各业务营业收入变化百万元模拟与互智能视频芯片微处理器芯片存储芯片其他2联芯片模拟与互联芯片其他8智能视频微处理器6000芯片19芯片4500040003000存储芯片2000681000020172018201920202021数据来源Wind东方证券研究所数据来源Wind东方证券研究所有关分析师的申明见本报告最后部分其他重要信息披露见分析师申明之后部分或请与您的投资代表联系并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明10北京君正首次报告四大产品线全面布局车规先发优势卡位优质赛道净利润实现高速增长盈利能力有所改善公司归母净利润在2017-2020年间均处于低于1亿元的水平2020年对北京矽成完成并表后净利润未有显著增加主要系收购产生较大的存货固定资产和无形资产等资产评估增值其折旧与摊销致使营业成本和经营费用同比大幅增长一定程度上抵消了公司经营净利润的增幅2021年增至926亿元增速1165272017-2019年公司毛利率与净利率逐年提升2019年呈较大幅度增长2020年有所波动主要系技术与服务毛利率净利率下降2021年回归至原水平图132017-2021年公司归母净利润与增速图142017-2021年公司总体毛利率与净利率归母净利润百万元归母公司净利润增长率净利率毛利率1000140050120080040100060080030600400400202002001000-20002017201820192020202120172018201920202021数据来源Wind东方证券研究所数据来源Wind东方证券研究所各项主要业务毛利率均提升费用率整体呈下降态势2017-2021年公司各项主要产品毛利率均有所提升于2020年上市的模拟与互联芯片和存储芯片毛利率也呈现上升态势公司管理费用率呈降低趋势19年较高主要系并购事项中介机构服务费增加所致20年销售费用率较高主要系北京矽成纳入合并范围所致图152017-2021年公司各产品毛利率图162017-2021年公司三费变化情况智能视频芯片微处理器芯片销售费用率管理费用率财务费用率存储芯片模拟与互联芯片256020501540301020510002017201820192020202120172018201920202021-5数据来源Wind东方证券研究所数据来源Wind东方证券研究所2多业务平台合力发展规模效应显著公司现有产品主要为微处理器芯片智能视频芯片存储芯片模拟与互联芯片四大类面向汽车工业与医疗通讯和消费等几大市场领域有关分析师的申明见本报告最后部分其他重要信息披露见分析师申明之后部分或请与您的投资代表联系并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明11北京君正首次报告四大产品线全面布局车规先发优势卡位优质赛道21万物互联时代嵌入式MPU空间广阔万物互联时代嵌入式MPU市场持续增长随着万物互联概念的提出嵌入式MPU市场前景巨大根据ICInsights预测2026年嵌入式MPU市场规模将达到278亿美元五年CAGR72图17中国物联网产业规模图18全球嵌入式MPU市场规模预测物联网产业规模亿元yoy嵌入式MPU市场规模亿美元yoy250003030020200002525015202001500015150101000010100550005500000201620172018201920202021E2022E20172018201920202021E2022E2023E数据来源中关村互联网金融研究院东方证券研究所数据来源ICInsights东方证券研究所公司MPU芯片主要为面向以物联网为基础的消费电子领域的嵌入式MPU芯片集图形处理安全引擎人工智能加速低功耗物联网等诸多优异性能为一体符合物联网终端产品对于低功耗小尺寸等微处理器性能指标的要求目前在售MPU产品包括面向智能家居图像识别领域的X1000X1000EX2000面向二维码市场的X1500X1600X1600E等所有产品均采用君正自主研发的XBrustCPU内核表4公司微处理器芯片主要产品应用领域产品名称产品描述CPU内核架构开发平台智能音频多核异构跨界处三核XBurst2CPU图像识别X200012GHz2XBurst0MIPS架构Halley5理器智能家电240MHz智能家居低功耗物联网处X1000X1000EXBurst1CPU10GHzMIPS架构Halley2智能办公理器二维码识别低功耗图像识别XBurstCPU主频高X1500YAK开X1500MIPS架构扫描翻译笔处理器达10GHz发板基于二维码的智能商业智能物联网低功耗AIoT图像双核XBurst1CPUX1600X1600EMIPS架构Halley6高端智能穿戴识别处理器10GHzXBurst0生物特征和图像识别数据来源北京君正公司官网东方证券研究所2020年君正发布的基于最新XBrust2CPU内核的X2000采用独特的三核结构兼有应用处理器的出色算力和微控制器的实时控制低功耗的特点2021年公司已完成微处理器最新产品X1600系列的量产其CPU采用XBrust双核结构大核擅长计算小核擅长实时控制具有应有关分析师的申明见本报告最后部分其他重要信息披露见分析师申明之后部分或请与您的投资代表联系并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明12北京君正首次报告四大产品线全面布局车规先发优势卡位优质赛道用面广功耗低尺寸小的特点X1600芯片的推出使公司在二维码等商业设备领域的市场地位得到进一步巩固图19X1600芯片结构图图20Halley6开发平台数据来源北京君正公司官网东方证券研究所数据来源北京君正公司官网东方证券研究所22智能视频芯片覆盖前端后端和泛视频领域产品线覆盖前端后端和泛视频领域主要应用于智能视觉领域未来计划向泛视频领域深入拓展目前君正有面向安防监控市场的IPC产品T系列芯片面向后端NVR等设备的A1芯片以及面向泛视频类市场的C100芯片主要应用于家用摄像头视频监控等消费安防领域未来君正将在A1和C100的基础上分别进行下一代升级产品的研发从而形成A系列和C系列产品22年君正面向AIIPC的新产品T41完成了研发与投片针对工业医疗等泛视频市场需求的C200芯片启动研发表5公司智能视频芯片产品应用领域产品名称产品描述CPU亮点描述微型摄像机5mm6mm超小封装电视摄像头2KHEVC视觉物联是目前业内最小尺寸的C100XBurst1CPU视频会议网MCUH264H265医疗医美等视频编码芯片家用摄像头AI摄像头最新专业ISP与视频编监控摄像头1014GHz码极致低功耗提供丰视频门铃T41普惠AI视频处理器XBurst2双核CPU富的选型版本满足各种行车记录仪定位应用的需求驾驶舱内dmsaiot设备Roomba机器人4K视频AIoT应用处12GHzXBurst2双三摄输入双目视觉支T40理器核CPU持畸变矫正视频旋转智能视频全能均衡超强CPU计算性能专15GHzXBurstT31H265AI视频处业成像能力极致成本控CPU理器制和低功耗有关分析师的申明见本报告最后部分其他重要信息披露见分析师申明之后部分或请与您的投资代表联系并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明13北京君正首次报告四大产品线全面布局车规先发优势卡位优质赛道专业级成像ISP微光夜普及型300万像素编视SmartH264编码引T201GHzXBurstCPU码处理器擎超低码流控制领先的低功耗技术推出LiteNormaleXtra多专业安防后端NVR产品和专业安防后端应用处14GHzXBurst2双A1种不同配置版本满足不AIOT理器核CPU同等级产品应用数据来源北京君正公司官网东方证券研究所根据CINNOResearch统计数据2020年全球高清视频芯片市场规模为105237亿人民币2021年受全球晶圆供应紧张影响晶圆代工价格大幅上涨带动了芯片价格上涨预计2021年全球高清视频芯片市场规模大幅增长至1504亿人民币未来随着高清视频产业的持续快速发展预计2025年全球高清视频芯片市场规模将达到1897亿2021-2025年年复合增长率约60图21全球智能视频芯片市场规模图22智能视频领域主要企业企业名称主要业务全球智能视频芯片市场规模亿人民币yoy网络监控芯片及解决方案可视电话芯海思半导体片及解决方案DVB芯片及解决方案和180050160045IPTV芯片及解决方案40视频监控芯片及解决方案面向视频监1400富瀚微120035控市场的IPC芯片和ISP芯片301000固态存储智能监控智能机顶盒物25国科微80020联网等领域芯片及解决方案开发600智能应用处理器SoC高性能模拟器件和15全志科技40010无线互联芯片设计厂商2005专注于消费电子安防物联网和多媒00星宸科技体人工智能芯片领域20172018201920202021E2022E数据来源CINNOResearch东方证券研究所数据来源北京君正招股说明书东方证券研究所23三大存储芯片品类丰富DRAM具备车规先发优势公司存储芯片产品由DRAMSRAMFLASH三类型产品构成主要面向汽车工业医疗等行业市场及高端消费类市场图23存储芯片分类有关分析师的申明见本报告最后部分其他重要信息披露见分析师申明之后部分或请与您的投资代表联系并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明14北京君正首次报告四大产品线全面布局车规先发优势卡位优质赛道数据来源聚辰股份招股书东方证券研究所1DRAM产品公司DRAM产品主要针对具有较高技术壁垒的专业级应用领域开发涵盖16M32M64M128M到1G2G4G8G16G等不同容量且同时拥有普通型和车规级芯片产品可应用于工业消费通讯以及汽车等不同领域2SRAM产品公司SRAM产品品类丰富从传统的SynchSRAMAsynchSRAM产品到行业前沿的高速QDRSRAM产品均拥有自主研发专利通过多年的积累SRAM产品面对客户在高速低功耗等不同性能需求中逐渐赢得客户的认可3FLASH产品公司FLASH类产品包括了目前全球主流的NORFLASH存储芯片和NANDFLASH存储芯片其中NORFLASH存储芯片产品具有串口型和并口型两种设计结构以及从256K至1G的多种容量规格主要面向高品质市场增速较快NANDFLASH产品主攻1G-4G大容量规格大部分处于研发阶段表6公司存储芯片产品产品类别产品名称适用领域DRAMDDR4SDRAMDDR3SDRAMDDR3SDRAM普通型适用于工业消费通讯wECCDDR2SDRAMDDRSDRAMSDR车规型适用于汽车领域SDRAMEDOFastPageModeDRAM工业消费通讯RLDRAM23通讯移动式DRAMLPDDR4LPDDR4XSDRAMLPDDR2普通型适用于工业消费通讯SDRAMMobileDDRSDRAMMobileLow车规型适用于汽车领域VoltageSDRSDRAM有关分析师的申明见本报告最后部分其他重要信息披露见分析师申明之后部分或请与您的投资代表联系并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明15北京君正首次报告四大产品线全面布局车规先发优势卡位优质赛道SRAM同步SRAM普通型适用于工业通讯车规型适用于汽车领域异步SRAMCellularRAMPseudoSRAM普通型适用于工业消费通讯HyperRAM车规型适用于汽车领域QUADQUADPDDR-IIDDR-IIP工业通讯FlashSerialNORFLASH工业消费通讯汽车SerialNORFlashwECCTwinSerialNOR工业消费汽车FlashHyperFlashParallelNORFlashSPINANDFlashNANDFlasheMMC普通型适用于工业消费通讯车规型适用于汽车领域数据来源北京君正公司官网东方证券研究所24国产模拟与互联芯片自给率低市场迎来新机遇公司模拟与互联产品线丰富面向汽车工业医疗及高端消费类市场模拟芯片主要包括LED驱动芯片触控传感芯片DCDC芯片车用微处理器芯片等同时可向客户提供丰富的车内车外照明芯片解决方案目前主要应用于LED车灯驱动车内显示等汽车市场工业医疗及高端消费类市场以国内市场为主未来将持续拓展海外市场表7公司模拟芯片产品产品类别产品规格适用领域AudioAmplifiersAB级音频功放耳机驱动G级扬声器功消费放K级扬声器功放数字功放D级音频功放消费汽车FxLEDDrivers多频驱动矩阵驱动消费汽车FBLEDDrivers驱动转换器工业汽车线性驱动工业消费汽车BacklightDriversLCD背光和闪光灯消费Sensors手势传感器接近式传感器消费电容触摸式传感器工业消费汽车OpticalCommunication纤维式通讯ConnectivityGhn型Connectivity工业消费通讯汽车HomePNA型Connectivity工业消费通讯AutomotiveANALOG汽车功放多通道汽车FxLED矩阵式汽车汽车FxLED线性汽车IIBLED转换式汽车HBLED汽车传感器汽车MCU数据来源北京君正招股说明书东方证券研究所有关分析师的申明见本报告最后部分其他重要信息披露见分析师申明之后部分或请与您的投资代表联系并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明16北京君正首次报告四大产品线全面布局车规先发优势卡位优质赛道互联芯片新产品持续开发公司积极进行面向汽车应用的LINCANGreenPHYGvn等网络传输产品的研发和测试等工作协助客户进行GreenPHY产品的开发与适配未来随着汽车智能化的发展车内互联的需求会不断提高该领域未来具有很好的市场发展前景由于汽车市场的导入需要时间预计今年仍在投入阶段仍亏损GreenPHY进展顺利欧美客户持续导入GreenPHY主要用于充电桩汽车上是欧洲的充电桩标准目前在欧美市场推广后续会向国内市场推广目前竞争对手主要是国外企业如高通MTK等LIN和CAN是车上常用的总线CAN总线是基于消息广播模式的串行通信总线起初用于实现汽车内ECU之间可靠的通信后因其简单实用可靠等特点而广泛应用于工业自动化船舶医疗等其它领域LIN总线是针对汽车分布式电子系统而定义的一种低成本的串行通讯网络是对控制器区域网络CAN等其它汽车多路网络的补充线路适用于对网络的带宽性能或容错功能没有过高要求的应用图24LINCAN总线在车内的应用路线图25不同总线对比总线名称通信速度应用范围大灯灯光门锁电LIN10-125K动座椅等汽车空调电子指示CAN125K-1M故障检测等引擎控制ABS悬架控FlexRay1M-10M制线控转向等汽车导航系统车载多MOST10M以上媒体娱乐系统等数据来源汽车ECU设计东方证券研究所数据来源汽车之家东方证券研究所模拟芯片市场规模呈现稳步扩张态势根据沙利文咨询公司中商产业研究院数据全球模拟芯片市场规模将由2017年的531亿美元增长至2022年的617亿美元复合年均增长率305随着新技术和产业政策的双轮驱动中国模拟芯片市场迎来新机遇中国模拟芯片市场规模在全球范围占比达50以上为全球最主要的模拟芯片消费市场且增速高于全球模拟芯片市场整体增速图26全球模拟芯片市场规模图27中国模拟芯片市场规模全球模拟芯片市场规模亿美元yoy中国模拟芯片市场规模亿元yoy6401535002062030001015600250058052000105601500540055201000-50500500480-100-5201720182019202020212022E201720182019202020212022E数据来源FrostSullivan中商产业研究院东方证券研究所数据来源FrostSullivan中商产业研究院东方证券研究所有关分析师的申明见本报告最后部分其他重要信息披露见分析师申明之后部分或请与您的投资代表联系并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明17北京君正首次报告四大产品线全面布局车规先发优势卡位优质赛道当前模拟芯片市场仍由境外企业主导德州仪器亚德诺SkyworksSolutions英飞凌在全球的市场份额较高2021年占有率分别达1901278065其次是意法半导体Qorvo恩智浦2021年市场占有率分别为535247图28全球模拟芯片市场竞争格局SkyworksSolitions英飞凌亚德诺8613德州仪器意法半导体恩智195Qorvo浦55其他安森美323微芯瑞萨22数据来源ICInsight东方证券研究所3下游需求持续提振未来成长空间显著31智能汽车发展提振车规级芯片需求政策利好汽车智能网联化变革工信部发改委和科技部联合印发汽车产业中长期发展规划指出到2025年汽车L1驾驶辅助DAL2部分自动驾驶PAL3有条件自动驾驶CA系统新车装配率达80其中PACA级新车装配率达25L4高度自动驾驶汽车HA和L5完全自动驾驶汽车FA开始进入市场全球智能汽车出货量不断攀升中国智能汽车渗透率较高根据IDC数据2019年全球可连接三方服务平台车辆以及配备嵌入式移动网络的全球智能网联汽车出货量达到5110万辆与2018年相比增长了454根据IDC预测2023全球智能汽车出货量将进一步增至7630万台根据每日经济新闻与国家工业信息安全发展研究中心联合发布的AI智能下的汽车产业裂变中国汽车企业与新一代信息技术融合发展报告2019预计到2020年智能网联汽车新车型渗透率将达到516由此推测2020年中国智能汽车市场规模将达到1300万辆到2025年超过1700万辆图29全球智能汽车出货量预测图30中国智能汽车市场规模预测有关分析师的申明见本报告最后部分其他重要信息披露见分析师申明之后部分或请与您的投资代表联系并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明18北京君正首次报告四大产品线全面布局车规先发优势卡位优质赛道全球智能汽车出货量万辆中国智能汽车市场规模万辆90002000174376301642800069021547700062441372145756491500129360005110500010004000351430002000500100000201820192020E2021E2022E2023E2020E2021E2022E2023E2024E2025E数据来源IDC东方证券研究所数据来源前瞻产业研究院东方证券研究所311汽车智能化提升车载存储要求车载存储产品单车用量提升传统汽车存储产品多数应用于导航系统仪表盘等场景中汽车智能化趋势下车载存储应用逐渐丰富开始应用在360环视自适应巡航高端HUD系统等具体来看DRAMSRAM于汽车场景应用最多如车载娱乐系统数字仪表盘ADAS高清地图应用行驶记录仪等NAND与DRAM配套使用应用场景类似NOR主要应用于车载娱乐系统ADAS等目前DRAM单车用量约13-14GBNAND单车约170GB未来增量主要来自于智能座舱和ADAS且增速较快预计到2025年DRAM平均单车容量可提升到20GB25GBNAND平均单车容量将提升到500GB以上智能汽车对瞬时计算的要求提高车辆需要对传感器所捕获的大量资料进行实时处理对带宽和空间需求提出了更高的要求图31车载存储单车用量大幅提升GB图32汽车存储芯片规模和占汽车半导体份额有望大幅提升DRAMNAND模拟IC分立器件逻辑IC存储IC微控制器IC光学半导体600传感器与执行器80050050083亿美元占比121840060030036亿美元占比84002001702001001352250020222025E20192025E数据来源兆易创新公告东方证券研究所数据来源iHS东方证券研究所312LED车灯渗透率加速提升LED车灯性能与成本优势凸显车灯按照光源可分为卤素灯疝气灯LED灯以及激光大灯相对于卤素灯与氙气灯LED灯呈现出眩光小无辐射低能耗电光功率转换接近100启动快体积小寿命长等优势相对于激光灯而言LED车灯成本较低技术相对成熟因此有关分析师的申明见本报告最后部分其他重要信息披露见分析师申明之后部分或请与您的投资代表联系并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明19北京君正首次报告四大产品线全面布局车规先发优势卡位优质赛道LED灯最具有性价比未来随着LED车灯成本的降低和技术的完善将越来越多地应用于汽车光源表8不同类型车灯性能对比类型卤素灯疝气灯LED灯激光灯光线强度最大1200流明4500流明左右6200流明左右LED的4倍照明距离可达100m可达150m可达300m可达600m照射宽度约44m约52m约61m约12m使用寿命500-1000小时2500-3000小时可达100000小时大于100000小时相对光线集中两侧偏光线误差小无需滤照明效果光线均匀光线误差小无需滤光暗光能耗55W35W20W比LED节能20-30成本低较低高较高成本低廉结构简容易聚集亮度高节眩光小无辐射低能耗电光功率转亮度高节能体积优点单亮度容易调整能性强色温好输出换接近100启动快体积小寿命小寿命长照明效和控制显色性好稳定长率高使用寿命短发光穿透力弱来车容易出缺点效率低能耗高易发热成本相对较高成本高技术难度大现视野盲区启动慢亮度不足数据来源华经情报网东方证券研究所LED车灯渗透率不断提升目前卤素灯市场份额在逐年缩减LED灯凭借其性能与成本优势渗透率不断提升有望替代卤素灯成为主流根据前瞻产业研究院数据2016-2020年中国LED车灯市场规模由56亿元增长至352亿元CAGR5834卤素车灯市场规模由195亿元下降至99亿元降幅近半根据TrendForce集邦咨询分析2021年LED头灯渗透率于全球乘用车达到60其中电动车的LED头灯渗透率更高达90预计2022年将分别提升至72与92图33汽车车灯分类图34中国各类型车灯市场规模亿元LED车灯疝气车灯卤素车灯700600500400300200100020162017201820192020数据来源华夏EV网东方证券研究所数据来源前瞻产业研究院东方证券研究所313国产替代带来新机遇提早切入汽车领域占据先发优势车规级芯片对可靠性的要求更高例如工作温度范围工作稳定性不良率等因此车规认证周期较长车规级芯片研发投入较高中国芯片市场长期以来有关分析师的申明见本报告最后部分其他重要信息披露见分析师申明之后部分或请与您的投资代表联系并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明20