核心观点
　　1、全球半导体销售额来看，自2022年5月达到阶段性高点（518.2亿美元）以来开始持续下滑，截至2022年11月下滑幅度有逐渐扩大的趋势，WSTS预计2022年全年半导体销售额5801亿美元，同比+8.9%，预计2022年12月销售额为402.30亿美元，同比大幅下降-20.88%，延续下跌趋势。
　　 2、台股月度营收来看，半导体板块表现持续分化，重资产制造端较下游设计及消费电子端下降幅度小。
　　 1）制造板块：半导体封测、PCB制造及原料等板块受到下游需求下降的影响，总体业绩持续下滑；半导体制造和材料端受益于全球晶圆产能持续扩大，表现强劲，但是2022Q4以来增速呈下滑趋势。
　　 2）轻资产（设计）板块：受到下游消费电子景气度不高的影响，芯片设计厂商积极去库存，产品ASP下降，导致下半年营收下滑。
　　 3）电子元器件板块：由于下游需求疲弱或有波动，公司业绩同比呈下滑趋势。
　　 4）消费电子板块：受到下游需求下滑的影响，公司整体业绩波动，其中手机和消费电子代工板块年底跌幅缩窄。
　　 3、全球主要半导体厂商22Q3财务表现及Q4指引情况来看，22Q3业绩出现分化，22Q4全半导体产业链景气度均出现下滑。
　　 22Q3晶圆生产、代工和封测等生产端板块延续增长态势，但是受到下游需求下降的影响，设计和IDM板块相关公司业绩同比下滑；
　　展望22Q4业绩，根据各公司指引，半导体各板块的公司业绩多数出现下滑，其中依然延续增长的细分公司包括晶圆代工的台积电和格芯，以及SiC板块的安森美。
　　 4、据彭博社2023年1月27日报道，在上周五（2023年1月27日）于华盛顿结束的会谈中，美国政府与荷兰和日本达成协议，限制向中国出口部分芯片先进制造设备。
　　从企业在商言商角度出发，我们认为成熟制程仍有产业链充分合作的基础，对美欧日而言，继续销售部分设备，同时利用中国大陆成熟制程降低芯片成本仍是最优选择。
　　市场关注点主要聚焦DUV光刻机能否对华销售，我们认为不必过度担心。ASML未来可以采取硬件降级或软件锁定方式，限制部分机型的特性，例如降低光刻机套刻精度，以限制多重曝光的实现。至于全球最先进的EUV（极紫外）光刻机，此前一直对华禁售，如若本次限制措施落地，对于EUV光刻机而言不存在增量影响。
　　 5、对于半导体行业，我们认为行业周期有望2023年触底反弹，板块估值目前位于历史低位，我们认为当前是较好配置时机。
　　 1）关注库存拐点、估值低位、“全球前三名”和高端芯片国产化逻辑的IC设计公司。如恒玄科技、卓胜微、唯捷创芯、龙芯中科、北京君正、晶晨股份、中颖电子、兆易创新、普冉股份、思特威、艾为电子、格科微、韦尔股份、澜起科技、聚辰股份等。
　　 2）关注“卡脖子”环节国产化历史机遇，特别是半导体制造-设备-零部件自主。如芯源微、盛美上海、中微公司、北方华创、富创精密、中芯国际、华虹半导体、华海清科、拓荆科技、至纯科技等。
　　我们认为未来半导体行业未来的成长空间依然很大，按照历史来看，全球半导体行业总产值呈现上升趋势，2011-2021年全球半导体市场规模CAGR为6.4%，2021年同比增长26%至5559亿美元。短期来看，半导体下游需求调整，板块出现分化；但是长期来看，随着已推出产品的更新换代及应用场景的不断丰富，对于半导体的需求料将继续保持增长态势，打开更大的成长空间。
　　风险因素：全球宏观经济低迷风险，全球疫情持续，下游需求释放不及预期，产品、技术创新不及预期，国际产业环境变化和贸易摩擦加剧风险，汇率波动等。