激光技术在碳化硅领域中的应用：
　　在碳化硅切片领域，水导激光技术在小尺寸切片环节具备技术优势，有望帮助碳化硅企业减少材料损耗、提升切割效率，实现降本增效。国内部分厂商正在开发相关技术，协同国内辅助工艺的逐步成熟，预计在2023年导入下游厂商，开启产业化应用。
　　第三代半导体测试设备行业发展前景：
　　由于第三代半导体材料的特性，使得其生产工艺、生产装备有别于轨迹半导体。尤其在前道量测设备领域，一方面三代半导体材料缺陷特征与硅基材料不同，对检测设备产生了新的需求，同时外资厂商无法满足三代半导体材料客户定制化需求，给国产装备企业带来了巨大发展机遇期。
　　Mini/Micro LED背光和直显、半导体封装载板新材料新技术:
　　作为新一代信息显示技术，Mini/Micro LED将引领下一代电子信息产业的升级换代。未来在玻璃基应用有两大目标领域，一是Mini LED背光和Micro LED直显，二是半导体封装载板。国内公司已完成Mini LED玻璃基背光模组从前期玻璃基原材料采购到精密微电路制作，芯片巨量转移以及模组全贴合的研发制作全流程，拥有玻璃基板、固晶、驱动、光学膜材到背光模组的Mini LED背光完整产业链，可提供整套解决方案。2023年中，很多基地将投入使用，进入产能释放期。
　　半导体已经成为中美竞争博弈的焦点。美国也持续将半导体技术“武器化”，通过一系列严格的出口管制措施来不断地打压和限制中国的半导体产业的发展。在这一过程当中，美国国家安全委员会（NSC）和美国的一些智库起到了推波助澜的作用。中国作为全球大国已经跻身先进技术输出之列，一定将发展出自己独立发展的思路。激光技术在碳化硅领域的应用、半导体测试设备、半导体封装材料等都将成为新的技术突破口。
　　风险提示
　　销售不及预期，政策变动，产品研发不及预期等