研究报告全文：东威科技688700发布四款量产新设备创新效率加速提升2023-01-03公司近况12月30日公司公告正式公开发布四款新产品1mSAP移载式VCP设备2太阳能垂直连续硅片电镀设备第三代设备3垂直连续陶瓷电镀设备4水平镀三合一设备水平DSMPTHFCP设备评论顺应PCB高阶化趋势公司技术创新能力行业领先根据PrismarkmSAPHDI板2021年占全球HDI市场的18伴随电子产品向更加轻薄精细化方向发展预计2026年占比提升至23产值CAGR有望达102高于PCB总体的46而中国大陆PCB高端产能占比较低未来仍有结构升级空间我们判断其增速或将高于全球增速采用mSAP技术的封装载板更轻薄板材最薄可达36m对比普通PCB厚度01-3mm线路更精细线宽线距最小可达8m对比普通PCB线宽线距约50m以上对电镀设备的均匀性可靠性等指标要求较为严苛过去多由日韩等外资及中国台湾厂商垄断我们认为公司推出mSAPVCP设备标志着其在电镀设备领域技术创新的领先性往前看公司有望凭借高性价比优势进行国产替代纵向延伸PCB其他工序提升单线设备价值量公司推出水平镀三合一设备向PCB电镀的前道工序除胶渣和化学沉铜拓展根据公司披露三合一设备为国内首创公司预计有望打破国外龙头对水平镀的垄断单台价格约2000万元我们认为公司在水电镀环节份额较高目标客户与三合一设备重合度较高具备协同效应前后道工序衔接有望提升价值量深耕电镀底层工艺横向拓展打开新应用场景创新效率加速提升1光伏垂直连续电镀铜我们认为光伏电镀铜有望成为N型时代金属化的主流路线之一目前行业处于0到1阶段估计2023年有望进入中试密集期2024年有望进入小规模量产公司推出光伏第三代垂直连续硅片电镀设备速度达8000片小时电镀均匀性R10破片率要求1公司计划于1H23出货我们认为第三代设备性能相较此前出货设备有较大幅度提升处于行业领先水平具备较强竞争力2陶瓷基板垂直连续电镀主要面向半导体及芯片领域的陶瓷玻璃产品的电镀加工根据公司披露目前陶瓷行业多采用龙门电镀公司推出国内首台垂直连续陶瓷电镀设备盈利预测与估值维持2022年和2023年盈利预测不变当前股价对应2023年405倍市盈率维持跑赢行业评级和17660元目标价对应2023年500倍目标市盈率较当前股价有234的上行空间风险订单交付不及预期复合铜箔产业化不及预期新产品拓展不及预期行业竞争加剧超出预期PCB景气度下行超出预期