本周行情回顾：根据Wind，本周（11.21~11.25）申万电子板块涨幅为-3.54%，半导体涨幅-1.60%，消费电子涨幅-3.46%。沪深300周度涨跌幅0.18%，电子相对沪深300超额收益-3.71%。细分板块中，面板、半导体设备跌幅较小，分别为-1.69%、-1.60%。目前行业整体估值水平位于历史低位，根据Wind，电子（申万）板块整体PETTM（月度）为29.68，与2012、2019年低位接近。除行业景气外，建议着重关注国产替代进展、各领域平台型龙头崛起等。
　　汽车智能化、电动化进展飞速，智能化新能源汽车进入黄金十年快速增长期。车用硅含量持续提升，推动车用半导体市场加速扩容。11月22日，在2022通用汽车科技展望日上，通用宣布在2025年底前在中国市场推出超过15款基于奥特能平台的电动车型，并于2023年推出全新软件平台，全面加速推进电动化与网联化。东风风行11月24日正式发布“光合未来”计划，宣告全面布局新能源赛道。同时根据Canalys估计2021年上半年全球电动汽车销量达到了260万辆，比2020年上半年增长160%。随着汽车智能化及电动化趋势的提升，车用硅含量有望激增，推动半导体市场持续增长。
　　国产化迎战略良机。下半年设备行业进入订单高峰期，大陆长存二期、长鑫二期等诸多晶圆厂需求增加，中芯京城项目近期或取得进一步突破，拉动国产设备需求，迎来战略良机，当前估值历史底部，黄金布局机会。全球设备市场在2021~2023年大规模投资，开启新一轮产业跃迁。半导体行业的国际团体SEMI于12月14日宣布，预计2021年半导体设备的全球销售额将同比增长45%，增至1030亿美元。刷新2020年的历史最高纪录，首次突破1000亿美元。全球大厂资本开支大幅超预期。大陆市场重要性不断提升，本土化供应能力持续加强。大陆本土化供应占比较低，各关键领域龙头企业能力逐渐突破，国产替代趋势持续加强。晶圆厂产能加速扩充，技术/工艺逐步完善，直接推动国内半导体材料需求激增。根据我们测算，未来以光刻胶、CMP为代表的半导体材料中国大陆需求均有翻倍以上空间。目前上游已涌现出各类进入批量生产及供应的国产材料厂商。在晶圆制造各环节国产材料厂商已逐步实现突破并迎来营收高速增长。
　　高度重视国内半导体及汽车产业格局将迎来空前重构、变化，以及消费电子细分赛道龙头：1）半导体核心设计：光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器及IP等产业机会；2）半导体代工、封测及配套服务产业链；3）智能汽车核心标的；4）VR、Miniled、面板、光学、电池等细分赛道；5）苹果产业链核心龙头公司。相关核心标的见尾页投资建议。
　　风险提示：下游需求不及预期；中美贸易摩擦。