Q1毛利率有所下滑，判断主要由低毛利率的非炉产品收入占比提升造成，后续将有所改善。2019  年全年业绩稳健增长基础巩固，且随着晶科、中环等规划产能陆续推进，公司  2020  年后业绩增长有望加速。维持强烈推荐评级。
        ※  报告期内新增晶科四川订单近  3  亿，未完成合同为  2019  年业绩增长提供巩固基础。公司一季度末未完成合同总计25.35  亿元，其中半导体设备合同  5.58  亿元，相比  2018  年年报存在两方面变化：①2019  年  3  月公司获得了晶科四川项目  2.94  亿设备订单，表明除中环外的其他单晶硅片厂商扩产已启动，公司作为单晶硅片设备龙头已开始受益；②公司  2019  年一季度获得了部分半导体设备订单，对比  2018年年末半导体设备订单情况，判断  2019Q1  新增该类订单金额在  2400  万以上。以目前在手订单情况，公司  2019  年业绩稳健增长基础巩固。  
        ※  光伏单晶硅片供需紧平衡，主要客户扩产启动公司设备订单迎来爆发期。随着光伏  PERC  电池片产能陆续达产，作为电池片主要材料的单晶硅片供需进入紧平衡状态，主要厂商纷纷提出新的扩产计划。除了中环内蒙五期规划的  25GW  产能外，2019  年  4  月  16  日下午晶科与乐山市政府签约拟在乐山投建  25GW  单晶硅棒产能，中环与晶科规划新投产  50GW，对晶盛设备采购需求后续将陆续释放  
        ※  龙头地位巩固，中长期内受益光伏行业发展和半导体硅片设备进口替代。公司在光伏单晶硅片设备和半导体硅片设备的优势较为明显，将充分受益于光伏行业的持续发展和半导体硅片设备的进口替代：①技术变革推动下的光伏平价上网正迅速临近，光伏产业将有效摆脱补贴束缚，形成内生增长动力并打开规模瓶颈，公司作为全球光伏单晶硅片设备龙头将深度受益；②国内  8  英寸半导体硅片产能正迅速投建，公司在该领域已获得大量设备订单，随着后续  12  英寸半导体硅片技术趋于成熟，公司半导体设备发展空间将进一步打开，充分受益该领域设备的进口替代进程。  
        投资建议：预计  2019-2021  年归母净利分别为  6.98  亿元、9.02亿元和  10.95  亿元，同比增长  20%、29%和  21%；对应  EPS  分别为  0.54  元、0.70  元和  0.85  元，对应  PE  分别为  23、18、15  倍。维持强烈推荐评级。  
        风险提示：主要客户产能投资放缓，半导体装备研发进展缓慢。