我们在PCB  领域长线看好经营管理突出和能把握5G  通讯、汽车、高阶IC  载板和FPC  的细分龙头，包括鹏鼎、深南、沪电、景旺、东山等，覆铜板中长线看好产品客户结构持续优化和受益5G  高频高速的生益科技，并关注大族激光在PCB  设备的持续进口替代和创新。
        PCB行业：不确定性增加，但存结构性亮点。我们整理了CPCA  协会理事长、PCB  研究权威机构Prismark  和鹏鼎董事长的主题分享，并与深南电路、景旺电子等龙头及部分非上市企业技术及销售人员进行交流。理事长对PCB  产业08-18  年10  年间产业发展道路进行了回顾，认为行业虽然整体增速不高但中间具有较大结构调整，行业迈向成熟且更集中，产业链渐趋完善，未来10  年能够脱颖而出的企业将具备个性化、生产智能化、重视研发及知识产权3  个特点。而Prismark  认为，PCB  行业在19  年整体进入调整期，面临诸多不确定性，其中相对具有确定性的成长领域为5G/数据中心与高端载板，我们在展会现场也关注到深南展出了用于光传输网OTN  的120  层背板和高频系列产品。而鹏鼎董事长则详尽分享了个人进入鹏鼎、带领鹏鼎发展的经历以及鹏鼎的企业文化，让我们一窥行业龙头的成功基因。此外，论坛议题还较为关注未来半导体封装趋势对于PCB  行业的影响。
        覆铜板行业：一季度压力仍存，5G  高阶材料后续展望较佳。我们与生益科技、南亚塑胶、建滔集团、金安国纪等龙头公司技术及销售人员进行交流。去年四季度行业订单下滑明显，虽春节后有些许库存回补，但整体而言，因需求偏弱和供给过剩，一季度订单和价格压力仍存。5G  通信、数据中心等下游仍是相对亮点，尤其是高频高速基材的趋势明确。华为等通信厂商对国产供应链态度更积极，带来材料国产化的认证机会。
        PCB设备：订单上半年保守，下半年可观察。伴随17  年国内PCB  厂商的集中上市和产能扩张，本土PCB  设备公司进口替代加速，PCB  设备国产化比例由01  年的10%，到08  年31%，再到18  年52%，大族数控是其中龙头厂商。不过18  年Q4  因为市场景气度的下降，设备看淡和要求延期交货现象普遍。上半年设备需求较为保守，但下半年仍可观察。而大族持续进行设备升级，本次展会在激光钻孔、内层LDI、检测等领域均有推出拳头新品，我们亦长线看好公司的设备进口替代和升级空间。
        投资建议：寻找不确定环境中的确定性，把握具备长线空间的优质细分龙头。整体而言，PCB  行业经历前两年较佳景气度，19  年面临需求转弱和供过于求的压力，不过行业仍存在结构性亮点，例如5G  通信、数据中心、高端载板等领域，优质公司仍能凭借个性化、智能化和研发优势脱颖而出，长期看诸多细分PCB  龙头仍未达到天花板，我们长线看好在软硬板技术、规模、客户和管理均领先的行业龙头鹏鼎控股，在5G  通讯和IC  载板领先的深南电路并关注沪电股份，精细管理和智能制造领先的景旺电子，受益5G  及软板进口替代的东山精密，关注布局IC  载板的兴森科技。覆铜板领域，长线看好产品客户结构持续优化和受益5G  高频高速的生益科技，并关注大族激光在PCB  设备的持续进口替代和创新。
        风险因素：行业需求不及预期，竞争加剧，颠覆性技术变革。