建议关注：硕贝德、立讯精密、深南电路、沪电股份、生益科技等。
        高频率造成天线有源化趋势，手机侧的AiP  天线应运而生
        与4G  移动网络相比，5G  网络将在更高的频段C-Band（3.7-4.2GHz）和毫米波（24.25GHz-52.6GHz）上部署，而更高频率的信号就意味着更大的馈线损耗，根据硕贝德测算，传统4G  手机射频前端的馈线损耗只有不足1dB，但是在毫米波频段线损在2-4dB。因此，5G  时代将天线与射频前端进一步集成就成为大势所趋，而这一趋势在宏基站侧就体现为基于Massive  MIMO  技术的AAU  模组，在室分基站侧就体现为由DAS  向数字化室分的演进，在手机侧就体现为AiP  天线的诞生。
        FOWLP  有望成为AiP  天线的主流技术工艺
        目前AiP  天线的实现工艺主要有LTCC、HDI  及FOWLP  三种，由于FOWLP是从裸晶端点拉出所需电路到RDL  层进而形成封装，因此在最终的产品形态中不存在封装载板，可以减少成本并降低芯片厚度，此外，由于RDL  层有助于缩短互联电路的长度，可有效降低高频信号的传输损耗。因此我们认为，基于更高的集成度、更好的散热性、更低的传输损耗等优势，结合目前的产业化进度，FOWLP  有望成为5G  时代终端AiP  天线的主流技术工艺，建议关注硕贝德、长电科技、华天科技、通富微电等。
        FOWLP  产值快速增长，硕贝德联合中芯长电已发布基于inFO  的AiP
        2016  年苹果首次在iPhone  中采用了由台积电代工的FOWLP  工艺处理器A10，根据Yole  数据，在苹果的带动下，2015-2017  年全球FOWLP  市场CAGR  接近90%，于2018  年达到约14  亿美金规模，面对渐行渐近的5G时代，在高通、三星、华为海思等玩家陆续进入的过程中，FOWLP  全球总产值有望在2022  年超过23  亿美金，2019-2022  年间CAGR  接近20%。19  年3  月19  日，中芯长电在CSTIC  发布了世界首个超宽频双极化的毫米波AiP  天线，该产品采用了基于inFO  封装SmartAiP  工艺技术，可达到12.5dB  的超高天线增益、以及适合智能手机终端对超薄厚度要求等优势。
        投资组合
        硕贝德、顺络电子、立讯精密、视源股份、光弘科技、利亚德、环旭电子、鹏鼎控股、洲明科技、京东方A、北方华创、兆易创新、锐科激光
        风险提示：经济下行中业绩兑现风险，电子产品渗透率不及预期的风险。