▍受益于手机内部集成高密度化的趋势，公司2018年净利润同比+51.7%达27.7亿元。公司2018年实现营收258.5亿元，同比+8.1%，实现归母净利润27.7亿元，同比+51.7%，毛利率同比+5.3pcts达23.2%，净利率同比+3pcts达10.7%。分行业看，公司通讯类用板和消费电子类用板营收占比分别为79%/21%，分别毛利率达22.4%/26.12%，其中通讯毛利率提升4.85pcts，消费电子毛利率提升7.16pcts。公司2018年利润增速显著高于营收增速，主要得益于第一大客户单机FPC、HDI板等PCB产品单机ASP提升。虽然A客户2018年手机全年出货量同比-11.7%，然得益于新款机型FPC、HDI主板及进阶版SLP主板用量的提升，手机端PCB的ASP显著增长，高端产品占比提升拉动公司毛利率增长。受益于此，公司在2018年PCB销量同比+1.13%的情况下仍实现高营收及利润增长；子公司庆鼎精密2018年实现净利润6.3亿元，同比+279.1%，2018量产SLP的子公司宏启胜实现净利润9.7亿元，同比+107.8%。
        ▍降本增效成效显著，自动化水平不断提升。公司自动化水平和产能利用率不断提升，员工队伍精简化，截至2018年底员工总数35,479人，同比2017年降幅达12.48%，叠加精细化管理，公司成本端管控成效显著。公司2018年期间费用率（含研发）为9.7%，同比+0.8pct，三费费用率保持稳定；公司持续推动研发创新，巩固技术领先地位，全年研发投入达12.23亿元，同比+19.63%，占营业收入比例达4.73%。
        ▍产能扩张稳步推进，公司计划2019年公司营收及利润稳步增长0%-10%。目前来看，公司各项募投项目稳步推进，IPO募投之淮安FPC项目（年产能133.8万平方米）二期工程厂房建设已完成，三期工程进度为74%，秦皇岛HDI项目（年产能33.4万平方米）秦皇岛A8、A9厂房顺利封顶，预计两项募投项目均将于19年开始部分投产，全部投产后估算产能同比增长约30%；公司2018年年初竞得的宝安区4.5万平方米FPC工业用地已于同年9月开工，用于深圳二厂建设，预计2022年投产。展望2019年，公司营收占比约70%的A客户手机销量仍预期疲弱（我们预计销量同比-10%至-15%），然随大客户下半年新机发布及2020年之后的5G换机潮来临，预期公司未来仍将持续受益手机端内部集成度提高推动的单机价值量提升趋势，下游非A客户的扩展及汽车、工业等领域也在持续储备。公司2019年营收及利润预算指标增速落在0%-10%。
        ▍风险因素：A  客户销量疲弱、PCB升级趋势放缓，行业竞争加剧。
        ▍投资建议：由于大客户销量疲弱，我们下调公司2019/2020年EPS预测至1.30/1.43元（原预测为1.41/1.65元），预测其2021年EPS为1.54元。公司为全球第一大PCB生产商及A客户核心PCB供应商，未来有望持续受益5G继续成长，考虑龙头溢价，我们给予公司2019年25倍PE，对应目标价32.5元，维持“买入”评级。