▍公司2018年净利润同比+51.7%达27.7亿，净利率同比+3pcts至10.7%，盈利能力提升。公司2018年实现营收258.5亿元，同比+8.1%，实现归母净利润27.7亿元，同比+51.7%，净利率高达10.7%，同比+3pcts。就单季度情况而言，公司2018Q4实现营收85.9亿元，同比-18.1%，归母净利润12.1亿元，同比+23.1%，营收下滑主要源于下游大客户销量疲弱，对新机陆续下调备货量。公司净利润逆势增长，主要通过其智能化自动化水平和产能利用率不断提升，有效压低生产成本，叠加公司精细化管理成效显著，有效抵消了行业负增长带来的影响。
        ▍PCB行业稳定增长，公司抢占FPC、HDI高地。在3C应用领域，智能手机内部集成密度不断提高，推动PCB设计高精度、高集成、轻薄化发展。公司未来有望持续受益于iPhone等电子产品内部集成高密度化，单机FPC量价齐增趋势。另HDI进入半加成法工艺时代，SLP将引领更高阶制程水平，公司已率先切入SLP领域，目前已形成代表更高阶制程要求的SLP  的量产能力。我们看好在柔性屏/全面屏/轻薄化等趋势下公司在手机端PCB产品的全面布局。
        ▍客户结构持续改善，下流应用多点开花。公司为  A客户  FPCFPCFPC核心供应  商，核心供应  商，核心供应  商，核心供应  商，量超  30%  ，未来  有望进入  HDI  第一梯队，借助  第一梯队，借助  第一梯队，借助  第一梯队，借助  IPO  IPO扩充  HDI  产能，抢占  产能，抢占  SLPSLP  新赛道。  新赛道。  非  A端，  公司与OPPO、VIVO合作关系稳固，未来致力于打造HOV客户矩阵，不断丰富通讯端客户结构。与此同时，公司积极布局下游应用端如智能穿戴与AR/VR、汽车电子与工业控制等，布局长期增长点。
        ▍风险因素：A  客户销量疲弱、PCB升级趋势放缓，行业竞争加剧。
        ▍投资建议：公司为全球第一大PCB生产商，亦为A客户核心PCB供应商。我们认为公司未来有望持续受益A客户产品内部集成度提高推动FPC与HDI单机价值量提升，下游非A客户的扩展及汽车、工业等领域也在持续储备。由于下游大客户销量疲弱，我们下调公司2019/2020年EPS预测至1.41/1.65元（原预测为1.77/2.49元），给予2019年20倍PE，对应目标价28.14元，维持“买入”评级。