作为全球龙头，公司服务于国内外领先通讯电子、消费电子及计算机品牌客户，是苹果核心供应商。近年业绩增长稳健，2017  年营收达239  亿元，净利润达18.27  亿。
        PCB  行业稳定增长，集中度有望加速提升，龙头公司持续受益
        物联网、汽车电子、工业4.0、云端服务器、存储设备等将成为驱动PCB  需求增长新方向，全球PCB  市场将保持稳定增长，预计2017-2022  年市场规模复合增速约3.2%。中国PCB  厂家有望以智能制造成本控制、本土产业链配套资源等优势，不断承接全球PCB转移，同时向上突破高端制程。在原材料涨价、环保资源稀缺、终端产品要求升级等背景下，PCB  行业集中度有望加速提升，领先厂商“大型化、集中化”趋势日趋明显。公司PCB  市占率全球第一，具备突出资源优势（平台型产品、客户、技术、管理、环保等），有望持续受益行业集中度提升。
        类载板有望成为第三代HDI  主流产品，公司率先扩产抢占先机
        在移动手机结构设计要求与内部芯片封装要求双重驱动下，HDI正由传统减成法工艺向半加成法工艺演变，半加成法工艺能够生产线宽/线距更加精细的线路板，在实现更高的装置密度的同时，可利用优异的导体几何结构，在高频率操作之下实现严格的阻抗管控，有望成为5G  智能手机及其他消费电子不可或缺的PCB  制造技术。Yole  Development  预计类载板市场规模2017-2023  年CAGR  有望达到51%。公司立足技术领先优势，积极扩产高阶HDI抢占先进制程先机，受益新制程技术红利及行业增长。
        FPC  市场需求在消费电子创新带动下持续增长，公司为苹果FPC主力供应商，竞争地位稳固
        FPC  符合下游终端“短、小、轻、薄”发展趋势，作为高端PCB产品在市场中所占比重将越来越大，需求规模有望在智能手机5G创新、汽车电子及可穿戴设备等新兴电子终端的带动下稳定增长。公司FPC  产值全球第二，量产水平国际领先，服务于国际知名大型品牌客户、EMS  大厂及模组厂商，是苹果主力供应商，随着产能扩张、智能设备的投入、信息系统的完善以及技术的不断升级，在FPC  行业的竞争地位有望进一步稳固。
        盈利预测与评级
        预计公司2018-2020  年净利润分别为27.24/31.81/38.77  亿元，EPS分别为1.31/1.53/1.86  元/股，当前股价对应的PE  为15/13/11X，按18  年20x  PE  目标价26.19  元，首次覆盖，给予买入评级。
        风险提示  客户开拓、产能扩展、新制程迭代不达预期