三星S10  系列将使用骁龙855与猎户座处理器，采用右上钻孔OLED  显示屏，具备全屏触控功能。S10+将首次搭载后置三摄和前置双摄。由于采用了石墨烯材质的电池，快充速度将达到20W  以上。
        LG  G8  ThinQ  搭载骁龙855  与屏幕发声技术。G8  亮点在于OLED  屏幕发声技术，官方名称为Crystal  Sound  OLED  (CSO)。该技术通过屏幕振动发声，能增加音量，使音符更清晰、声音更清澈。
        战斗天使小米  9，超高颜值与性能。小米9  采用纳米级激光全息工艺、不锈钢的边框、蓝宝石摄像头防护和双层玻璃镀膜，全面向苹果看齐。配置方面4800万像素主摄的后置三摄亦成为亮点之一。
        华为  5G  可折叠屏手机有望如期发布。华为5G  折叠屏手机将采用华为首款5G终端芯片——巴龙5000，搭载麒麟980  处理器。使用8.0  英寸京东方显示屏，采用异于三星的外折式设计，预计售价将达到2  万元。
        OPPO  将展出数字变焦与屏幕指纹技术。10  倍混合光学变焦技术将摄像模组升级为“超广角+超清主摄+长焦”的三摄方案，变焦实现覆盖更广的焦段。光域屏幕指纹技术则可以提供近乎半屏的屏幕指纹识别区域，提升识别的容错率。
        Vivo  推出5G  概念机APEX  2019。该机型支持5G  通信，且外观上用压力传感器+震动马达的组合取代了音量按键，用磁吸充电方案取代普通的USB  接口充电方案，达到玻璃一体化机身的视觉效果。
        我们认为，本次MWC  大会创新亮点众多，显示与通信维度将是创新的集中点。柔性屏的大规模应用有望带来终端产品形态的改变，同时5G  功能的搭载，将有望驱动新一轮换机周期。
        建议关注标的
        消费电子：大族激光、东山精密、欧菲科技、立讯精密、锐科激光、蓝思科技；LED：三安光电；半导体：三安光电、北方华创、兆易创新、精测电子、至纯科技、韦尔股份、闻泰科技；安防：海康威视；PCB：东山精密、深南电路、沪电股份；被动器件：艾华集团、法拉电子、三环集团、火炬电子、顺络电子；
        风险提示：  
        1.半导体产业景气度不及预期；
        2.下游智能手机、PC、服务器、汽车等需求不及预期。