5G  时代中国有望延续既有优势，5G  宏基站建设数量占据全球60%，则全球5G  宏基站建设规模总量将近1000  万个。预计在2020  年正式商用后，更加成熟的小基站建设方案将会用于5G高频段以实现连续覆盖，小基站数量亦有望迎来爆发增长。
        5G  宏基站架构变化，从“BBU+RRU+天线”转变为“AAU+CU+DU”
        宏基站架构的变化将引起单基站PCB  及覆铜板基材需求量的变化。传统3G/4G  基站通常是基带处理单元（BBU）、射频拉远单元（RRU）和天馈系统三者独立，5G  核心网技术融合后，基站架构相较于4G  基站将会发生重大变化：5G  基站的BBU  功能将被重构为CU（中央单元）与DU（分布单元）两个功能实体，RRU  与天线融合为AAU。
        单宏基站用量大幅提升叠加5G  宏基站数量增加，催生高频高速PCB  及材料需求爆发
        5G  通信PCB  基材变化为PCB  加工环节带来挑战，技术壁垒相对较高。基于以上5G  宏基站建设数量及架构的分析，我们预计5G宏基站对高频高速PCB  及CCL  的需求量相较于4G  基站将会大幅提升。假设5G  建设周期拉长为2019-2026  年，国内宏基站建设总量为570  万站，占比全球60%，全球5G  宏基站建设总量约950万站，根据我们的测算，5G  宏基站PCB  市场在2022  年有望达到峰值279  亿元，而高频/高速CCL  的需求总量约98  亿元。
        5G  商用开启，关注5G  宏基站PCB  及高频/高速覆铜板投资机遇
        通信基站PCB  竞争格局稳定，产品技术门槛高、客户认证周期长，国内深南电路、沪电股份在华为、中兴、诺基亚、三星、爱立信等设备商供应体系中已占据重要地位，伴随5G  商用开启，二者有望率先受益，国内份额有望分别达30%或更高。高频/高速PCB上游材料高频/高速覆铜板涉及材料配方与核心工艺，长期为海外垄断，正值高端化突破黄金时期，进口替代空间大，近年国内生益科技、华正新材等持续进行高频/高速覆铜板的研发和生产，加速突破多种材料路线，市场需求起量后有望实现从0  到1  的突破，持续受益产品升级与进口替代。
        风险提示  5G  商用进度不达预期、相关公司业务拓展受阻