事件评论
        华为天罡助推全球5G大规模快速部署。我们推测华为天罡为5G基站AAU中的主芯片，其在集成度、算力和频谱带宽方面取得了突破性进展，使得5G  AAU  尺寸缩小50%，重量减轻23%，安装时间较4G  时代节省一半，我们认为这将加快5G  的部署速度。
        通讯基站的部署加速应当关注天线、PCB  及射频前端产业链。基站天线的变化在于数量、材料、技术全方位的重构；PCB  向更高频、更多层、更大面积发展，用量和单价均有提升；因工作频段提升及通道数量爆发式增长，射频前端也呈现出技术升级及用量扩大的趋势。
        巴龙5000  芯片是全球领先的5G  多模芯片，推动终端产品加速到来。华为巴龙5000  基带芯片是目前业内集成度最高、性能最强的5G  终端基带芯片，在上下行速度、支持频谱、支持核心网架构等方面优于高通的X50基带芯片。华为首款商用5G  手机有望搭载麒麟980+巴龙5000  芯片，此外，物联网、车联网等应用也有望加速到来。
        半导体行业巨头给予的业绩指引具有较高的参考价值，近期与手机、PC相关度较高的台积电、Intel  等业绩指引较弱，而Xilinx  近期的业绩表现强劲，是要其通信业务方面受益于韩国、中国及北美地区5G  的建设，对后续的指引依然乐观。我们判断后续与5G  新基建相关的产业链条业绩成长确定性相对较高，应给予重点关注。
        建议重点关注：深南电路、沪电股份、立讯精密、东山精密、三安光电、三环集团、中航光电、生益科技。
        风险提示：  1.  5G  基站建设进度不及预期；
        2.  5G  应用需求不及预期。