以15  年为起点，三安延续其三五族化合物半导体领域的生产经验，正式涉足化合物半导体制造业的晶圆代工服务，将业务范围从LED  芯片拓展至通讯射频、光通信与电力电子等四大领域。
        时不我待，构建化合物半导体大平台
        三安力争做国内领先的化合物半导体平台化企业，既要做到技术与产品比肩海外优质厂商，又要做国产化先行者。台湾地区企业依靠代工模式成为全球半导体产业的重要一环，近年来大陆企业逐渐具备代工模式所需的技术、规模、成本与灵活性等特质，不断将代工机遇收入囊中。稳懋的成长与砷化镓材料的发展有较大关联，而5G  时代催生的化合物半导体材料需求爆发又将给更多代工厂商机遇。区别于稳懋仅布局通讯射频与光电器件领域，三安的资源更丰富且眼光更为长远，全体系的化合物平台建设将助力三安拥抱5G时代的机遇，为客户提供全面服务，实现国产化全布局，完成“芯”超越。
        三维对标，国产化先锋全面突破
        三安全面布局、形成合力，在射频器件、光通信与电力电子器件上分别对标稳懋、Lumentum  与英飞凌三大巨头，有望复制成长经验并打造独有竞争力。射频器件领域，三安有望沿袭稳懋的成功路径，成为全球IDM  与IC  设计厂商的优质伙伴；光电器件领域，展望Lumentum  的成长轨迹，三安也将一同瓜分光通信与VCSEL  市场的蛋糕；电力电子领域，英飞凌致力于推进碳化硅材料在功率半导体中运用，行业前辈Cree  的布局也展现了碳化硅的潜力，三安的进入有望丰富电力电子领域的代工选择，成为国产化代表。
        投资建议
        我们认为三安未来将是化合物半导体平台化企业，属于中国半导体核心资产，持续看公司未来的持续成长空间。我们预计公司2018-2020  年EPS  分别为0.98  元、1.23  元、1.53  元，维持“买入”评级。
        风险提示：  1.  下游应用增长不及预期，LED  芯片行业持续供过于求；
        2.  化合物半导体业务进度不及预期，导入客户受阻。