Q2 单季收入29.8 亿，同比增长20%环比增长5%，本期末存货较期初增加17%低于收入增速20%，判断Q2 存货也有较大消耗，Q2 为全年淡季，普通产品经历降价后单季收入环比增长印证淡季不淡，三四季度旺季到来收入环比增速有望更好。
    覆铜板及粘结片毛利率略有下降，PCB 产能及管理优化显著
    上半年综合毛利率同比下降3 个pct，其中覆铜板及粘结片毛利率18.56%,同比下降3.83 个pct，判断因环保因素三大原材料供应偏紧，成本温和上升，成本端下半年有望企稳；PCB 毛利率23.6%，同比略增0.92 个pct，但子公司生益电子净利率同比增加2.42 个pct，判断PCB 产能及管理优化成效显著。销售净利率同比下降1.7 个pct，经营性净利率同比下降1 个pct，非经常性损益中非流动资产处置收益6708 万，为下属子公司苏州生益收到青青家园宿舍拆迁补偿款所致，财务费用同比增加96%，因利息支出及汇兑损益增加。
    现金流同比改善，优质扩产项目稳步推进，明后年放量可期
    本期经营活动现金流净额同比增加160%，投资活动现金支出持续加大、借款所收到的现金和吸收投资收到的现金大幅减少，现金流同比显著改善。在建项目较上期末增加84%，主要是生益电子2018 年东城一厂产能优化提升及配套工程、陕西二期及江苏生益一期工程等随工程进度开展而增加投入所致。公司积极针对高频高速、汽车电子、芯片封装载板、软性材料等领域推进扩产计划，本期末FCCL 项目工程进度61%，PCB 东城一厂产能优化进度41%，陕西二期17%，江苏一期14%，江西一期9%，明后年放量可期。
    传统产品龙头地位稳固，产品升级持续受益进口替代
    公司作为覆铜板龙头，市占率稳步提升，研发实力、产品性能、客户资源优质国内最优，5G物联网及汽车电子将带来高频高速、芯片封装载板、软性材料需求增长，公司向上突破高附加值新品顺应行业趋势有望持续受益进口替代，并以先发优势分享高频材料快速发展期的科技红利，看好产品升级驱动的业绩与估值提升。
    盈利预测及评级
    我们预计公司2018-2020年净利润分别为12.14、16.20、18.03亿，EPS分别为0.57、0.77、0.85元/股，当前股价对应的PE分别为18、13、12X，按照18年25X PE给予目标价14.34元，维持买入评级。
    风险提示
    扩产进度不达预期、市场需求景气下降。