简评
    1、客户开拓+涨价助力分销创新高，优质客户推动自研稳步增长
    报告期内，分销与设计业务营收占比分别为78%、22%，对应营收同比增速为141.77%、37.74%。其中，分销业务，包括被动元件、分立器件和IC 产品等产品代理，产品线不断丰富，新客户逐步突破。分销客户不断突破带来出货大幅提升，叠加电容/电阻等被动元件缺货涨价，分销业务弹性巨大。设计业务，TVS、电源IC、MOSFET 占据自研营收前三（合计约90%），其余包括射频/传感器/直播芯片等领域。并已切入优质终端客户，包括三星、HOV、小米等手机巨头，及海康/大华等安防龙头。随着下半年电子传统旺季到来，被动元件/MOSFET 等有望维持较高景气，带动公司继续受益。
    2、分销业务拉高整体毛利率，加强布局且运营保持良好
    1H18 整体毛利率为28.13%，同比增长8.98 个点，与营收主力的分销毛利率提升有关。其中，分销毛利率23.01%，同比增长12.79个点，与电容/电阻等被动元件大幅涨价有关；设计毛利率31.56%，同比略下滑1.19 个点，由上游材料/代工涨价抬高成本，及低毛利率的射频/硅麦上量所致。费用方面，管理费同比增长198.36%，与股权激励摊销1.3 亿元，及加大研发有关。研发投入同比增长51.87%，继续推动自研产品升级、加强设计布局。运营方面，存货为9.08 亿元，增长幅度高达118.92%，主要与分销规模显著增长、及为下半年旺季积极备货有关；应收账款+票据合计增长74.62%，低于营收增速，回款质量有所提升。
    3、“设计+分销”协同效应显著，“内生+外延”成长路径清晰
    公司“设计+分销”的业务模式协同效应显著。分销助力设计业务紧贴市场动向，打通下游客户渠道；设计业务推动分销提升方案水平，自供与直销提升毛利率。内生方面，公司募投与研发并举，加强高性能分立器件、电源IC、射频器件和直播芯片等领域实力。TVS 产品国际领先，增速稳健；MOSFET 产品逐渐成熟并有望放量。外延方面，今年5 月筹划收购北京豪威及思比科。若收购成功，公司将拥有世界前三的CIS 稀缺标的，卡位摄像头在消费电子、ADAS、安防等领域的巨大需求，并实现客户/技术/销售渠道三方面提升。目前全球半导体行业正处于高景气，国产替代加速，看好公司长期成长！
    4、首次覆盖，给予“买入”评级
    公司“分销+设计”双轮驱动逻辑清晰，重视内生与外延并举发展。随着半导体景气度有望持续，芯片国产化逐步推进，公司作为国内优质半导体企业将受益。不考虑并购豪威，预计2018-2020 年归母净利润为4.12/5.51/6.49亿元，EPS 为0.90/1.21/1.42 元，对应PE 为42/31/26X，考虑到年底估值切换，以2019 年38xPE 给予6 个月目标价45.9 元，首次覆盖，给予“买入”评级。
    5、风险提示
    下游产品需求放缓；原材料短缺/涨价，或者晶圆代工产能紧张影响公司出货与成本；并购不及预期。