投资要点：
    三大业务稳步增长，维持“增持”评级及目标价 80.5元：公司上半年实现营收32.4 亿元，同比增长18.7% ；实现归母净利润2.8 亿元，同比增长11.31% ；扣非后归母净利润2.6 亿元，同比增长17.06%，符合预期。其中PCB 业务同比增长19.61%；IC 封装业务同比增长19.33%；电子联装业务同比增长16.67%。三大业务增长主要来自通信、服务存储及MEMS-MIC（硅麦克风）领域需求拉动。维持之前预测2018-20 年EPS 为2.3/3.10/4.19 元，考虑到公司在5G 通信板及存储类封装载板领域具备核心的技术壁垒，给予2018 年35 倍PE。
    5G 率先布局，研发能力行业领先：公司自主研发的“通信基站RRU系统用集成化PCB 解决方案”，与5G 基站中RRU与天线集成为AAU单元的设计变化相对应。我们认为公司在通信板的技术优势有助于公司在5G 通信市场中快速抢占优势地位。目前5G 通信基站相关设备已经进入测试阶段，预计19 年下半年5G 基站进入集中建设期。公司是华为、中兴等公司通讯用板的主要供应商，将深度受益5G 周期，打开中长期成长空间。
    新增产能释放在即，业绩弹性即将提升：公司南通智能制造专业化工厂项目建设基本完成，目前已完成第三方体系认证，预计年末可逐步释放产能；无锡工厂封装载板项目建设完成近一半，重点布局存储领域，产能接近目前封装载板产能三倍，明年逐步投放。
    风险提示：中美贸易政策波动，汇率波动。